[实用新型]一种芯片生产加工除尘装置

权利要求书

1.一种芯片生产加工除尘装置，包括清灰模(1)和弹性海绵(4)，其特征在于：所述清灰模(1)的上方活动连接有安装盘(2)，且安装盘(2)的上方焊接有衔接柱(3)，所述弹性海绵(4)位于清灰模(1)的下方，且弹性海绵(4)的右侧垂直安设有清灰刷(5)，所述清灰刷(5)的下方水平安设有壳体(6)，且壳体(6)的内部开设有导向槽(7)，所述导向槽(7)的内部活动连接有活动块(8)，且活动块(8)的左侧固定连接有定位模(9)，所述活动块(8)的前端水平安设有螺纹槽(10)，且螺纹槽(10)的内部活动连接有锁止杆(11)，所述螺纹槽(10)的下方固定连接有除尘机构(12)，所述壳体(6)的下方固定连接有底座(13)；

所述除尘机构(12)包括轴承(1201)、转轴(1202)、电机(1203)、支座(1204)、滚辊(1205)、连接盘(1206)和软毛刷(1207)，所述轴承(1201)的内部活动连接有转轴(1202)，且转轴(1202)的右侧固定连接有电机(1203)，所述电机(1203)的下方固定连接有支座(1204)，所述转轴(1202)的左侧焊接有滚辊(1205)，且滚辊(1205)的上方活动连接有连接盘(1206)，所述连接盘(1206)的上方固定连接有软毛刷(1207)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工除尘装置，其特征在于：所述清灰模(1)的上表面与安装盘(2)的下表面之间紧密贴合，且弹性海绵(4)呈等距状安置于清灰模(1)的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工除尘装置，其特征在于：所述清灰模(1)的中轴线与壳体(6)的中轴线相重合，且壳体(6)的下表面与底座(13)的上表面之间紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工除尘装置，其特征在于：所述活动块(8)的左侧表面与定位模(9)的右侧表面之间紧密贴合，且定位模(9)通过活动块(8)与导向槽(7)构成滑动结构。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工除尘装置，其特征在于：所述螺纹槽(10)呈对称状安置于壳体(6)的内表面，且螺纹槽(10)的内部尺寸与锁止杆(11)的外部尺寸相吻合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工除尘装置，其特征在于：所述轴承(1201)的内部尺寸与转轴(1202)的外部尺寸相吻合，且电机(1203)通过轴承(1201)与转轴(1202)构成旋转结构，所述连接盘(1206)呈对称状安置于滚辊(1205)的上下两侧，且连接盘(1206)的上表面与软毛刷(1207)的下表面之间紧密贴合。