[实用新型]一种用于贴膜机的硅片放置组件

说明书

本实用新型提供一种用于贴膜机的硅片放置组件，包括底座，所述底座的上端面安装有第一气缸，所述第一气缸的伸出端连接有安装座，所述安装座的上端面固定连接有第一底盘，所述第一底盘的外围设置有第二底盘，所述第二底盘连接在第二气缸的伸出端，所述第二气缸对应连接在安装座的一侧。本实用新型结构中，在放置硅片的第一底盘外围设置第二底盘，第二底盘可以在第二气缸的作用下携带钢环进行升降，升起的钢环对UV膜进行向上顶的绷紧操作，便于贴膜绷紧，并可以通过调节第二气缸行程来达成绷紧度的调节，同时由于钢环上顶，UV膜会贴附在钢环上，达成自动化UV膜的拉膜与贴附，推广应用具有良好的经济效益和社会效益。

技术领域

本实用新型属于硅片贴膜机技术领域，特别涉及一种用于贴膜机的硅片放置组件。

背景技术

晶圆减薄与晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄或切割。在晶圆减薄或切割之前，需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜，保护该电路结构。

现有硅片放置组件本身除了硅片放置之外不具备其他功能，UV膜贴膜之前，需要进行手工拉膜，手工拉平拉紧，然后手工辊筒辊压贴附在钢环上，贴附效果不一致，贴膜质量没有保障。

如何设计一种用于贴膜机的硅片放置组件，如何实现硅片放置组件能够完成UV膜自动化拉膜、拉平拉紧以及自动贴附在钢环上，保证UV膜的贴膜质量成为急需解决的问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于贴膜机的硅片放置组件，用于解决现有技术中手工拉膜，手工拉平拉紧，然后手工辊筒辊压贴附在钢环上，贴附效果不一致的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种用于贴膜机的硅片放置组件，包括底座，所述底座的上端面安装有第一气缸，所述第一气缸的伸出端连接有安装座，所述安装座的上端面固定连接有第一底盘，所述第一底盘的外围设置有第二底盘，所述第二底盘连接在第二气缸的伸出端，所述第二气缸对应连接在安装座的一侧；

通过采用这种技术方案：底座提供整体结构的支撑，保证上部结构放置的稳定性；第一气缸提供上部安装座的升降动力，后期可以通过控制第一气缸的行程调节安装座上连接结构的高度；第一底盘提供待贴膜硅片的放置位置；第二底盘提供钢环的放置位置；第二气缸提供第二底盘的升降动力，后期可以通过控制第二气缸的行程调节第二底盘上钢环的高度，从而完成相应的拉膜、拉平拉紧以及贴附流程。

于本实用新型的一实施例中，所述第一气缸对应安装在底座的上表面中部位置；

通过采用这种技术方案：增加组件安装在底座上之后整体的稳定性。

于本实用新型的一实施例中，所述第一气缸的伸出端竖直向上，所述安装座对应固定连接在第一气缸的伸出端上端；

通过采用这种技术方案：安装座在第一气缸的作用下沿竖直方向进行升降，从而更好的配合贴膜机其它组件完成精准配合。

于本实用新型的一实施例中，所述第一底盘为真空吸盘；

通过采用这种技术方案：可以在硅片放置后，实现硅片的吸附，避免硅片产生脱落或移位的现象。

于本实用新型的一实施例中，所述第二底盘的上表面设置有钢环的放置槽，所述第二底盘相对位于第一底盘的外围，且第二底盘不与第一底盘接触；

通过采用这种技术方案：钢环放置槽可以增加钢环的放置精度以及降低放置难度，第二底盘不与第一底盘接触是为了避免第一底盘对第二底盘的升降造成影响。

于本实用新型的一实施例中，所述第二气缸在安装座的两侧共安装有两个；

通过采用这种技术方案：增加第二底盘升降的稳定性。