[实用新型]一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板

说明书

一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板，其包括刚性电路基板、第一覆盖保护膜和第二覆盖保护膜；刚性电路基板的正面和背面均设有外层线路；第一覆盖保护膜贴压在刚性电路基板的正面；第二覆盖保护膜贴压在刚性电路基板的背面。本实用新型所提供的贴压有覆盖保护膜的刚性电路板，避免了现有的电路板通过丝印油墨阻焊方式制作保护层导致的丝印阻焊油墨出现的厚度不均匀，线路发红，阻焊气泡致密性差等问题，更是避免后制程出现油墨变色、附着力差脱落等质量风险，同时采用覆盖保护膜的制作保护层的方式可以简化制作流程，节约生产成本，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板。

背景技术

现有的刚性电路板，其外层线路通过采用丝印油墨阻焊方式制作保护层来保护，由于丝印油墨阻焊方式生产工步多，流程长，制作成本高，且容易出现油墨丝印厚度不均匀，线路发红，阻焊气泡致密性差等不良返工现象，在后制程表面处理加工中，油墨容易出现变色、附着力差脱落等异常情况，存在很大的质量风险。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板，避免了现有的电路板通过丝印油墨阻焊方式制作保护层导致的丝印阻焊油墨出现的厚度不均匀，线路发红，阻焊气泡致密性差等问题，更是避免后制程出现油墨变色、附着力差脱落等质量风险，同时采用覆盖保护膜的制作保护层的方式可以简化制作流程，节约生产成本，提高生产效率。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板，其包括刚性电路基板，其正面和背面均设有外层线路；第一覆盖保护膜，其贴压在所述刚性电路基板的正面；第二覆盖保护膜，其贴压在所述刚性电路基板的背面。

进一步，所述第一覆盖保护膜开设有第一焊盘露出窗口，所述第二覆盖保护膜开设有第二焊盘露出窗口。

进一步，所述第一覆盖保护膜的厚度设置为20μm～100μm。

进一步，所述第二覆盖保护膜的厚度设置为20μm～100μm。

进一步，所述第一覆盖保护膜和所述第二覆盖保护膜均设置为聚酰亚胺膜。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的贴压有覆盖保护膜的刚性电路板，通过在刚性电路基板的正面和背面贴压覆盖保护膜的方式保护刚性电路板的外层线路，具体是在刚性电路基板的正面和背面制作完成外层线路后，在外层线路上贴压覆盖保护膜，利用覆盖保护膜的耐高温、高附着力和密封性，可更好地保护外层线路；避免了现有的电路板通过丝印油墨阻焊方式制作保护层导致的丝印阻焊油墨出现的厚度不均匀，线路发红，阻焊气泡致密性差等问题，更是避免后制程出现油墨变色、附着力差脱落等质量风险，同时采用覆盖保护膜的制作保护层的方式可以简化制作流程，节约生产成本，提高生产效率。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例中贴压有覆盖保护膜的刚性电路板的截面结构示意图；

图2为本实用新型实施例中第一覆盖保护膜的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中第二覆盖保护膜的结构示意图。

附图标号说明：

图中，100—贴压有覆盖保护膜的刚性电路板、10—刚性电路基板、11—正面外层线路、12—背面外层线路、20—第一覆盖保护膜、21—第一焊盘露出窗口、30—第二覆盖保护膜、31—第二焊盘露出窗口

具体实施方式