[实用新型]一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板有效
| 申请号: | 202122633985.X | 申请日: | 2021-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN216087111U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 陈显正;黄章农;荀宗献 | 申请(专利权)人: | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明;颜丽 |
| 地址: | 519170 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 贴压有 覆盖 保护膜 刚性 电路板 | ||
1.一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板,其特征在于:其包括
刚性电路基板,其正面和背面均设有外层线路;
第一覆盖保护膜,其贴压在所述刚性电路基板的正面;
第二覆盖保护膜,其贴压在所述刚性电路基板的背面。
2.根据权利要求1所述的贴压有覆盖保护膜的刚性电路板,其特征在于:所述第一覆盖保护膜开设有第一焊盘露出窗口,所述第二覆盖保护膜开设有第二焊盘露出窗口。
3.根据权利要求2所述的贴压有覆盖保护膜的刚性电路板,其特征在于:所述第一覆盖保护膜的厚度设置为20μm~100μm。
4.根据权利要求3所述的贴压有覆盖保护膜的刚性电路板,其特征在于:所述第二覆盖保护膜的厚度设置为20μm~100μm。
5.根据权利要求1-4任一所述的贴压有覆盖保护膜的刚性电路板,其特征在于:所述第一覆盖保护膜和所述第二覆盖保护膜均设置为聚酰亚胺膜。
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