[实用新型]裁切设备、LED检测系统

说明书

本实用新型公开了一种裁切设备、LED检测系统。裁切设备包括定位机构与裁切机构，定位机构用于LED的定位；裁切机构包括第一驱动件与刀具，第一驱动件与刀具相连接，用于驱动刀具沿封装部的径向方向移动；其中，沿杯口面的垂直方向，刀具与杯口面之间的间距在0毫米至2.5毫米之间。通过裁切设备的设置，方便LED的封装部的裁切，进而方便LED的检测。

技术领域

本实用新型涉及LED的技术领域，尤其涉及一种裁切设备、LED检测系统。

背景技术

相关技术中，参照图1，LED100包括支架110、银胶120层、晶片130以及封装部140，支架110具有杯口面111，杯口面111开设有杯口槽112，杯口槽112的底面1121具有银胶120，晶片130固定于银胶120。封装部140由环氧树脂制作而成，环氧树脂封装于封装于支架110上，即粘接于杯口槽112的内周面、杯口面111以及支架110的外侧面。其中，当晶片130固定完成后，LED100进入烤箱170度烘烤，银胶120得到固化，使得银胶120与底面 1121粘结牢固，以及银胶120与晶片130粘结牢固。然而，在这个环节中，银胶120与支架 110易出现结合不良的问题，例如出现高压和虚连接的问题，此类LED100若应用于恶劣环境中，LED无法长时间使用，导致用户需要频繁更换LED。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种裁切设备，方便LED的检测。

本实用新型还提出一种具有上述裁切设备的LED检测系统。

根据本实用新型实施例的裁切设备，所述LED包括支架、银胶、晶片与封装部，所述支架的杯口面开设有杯口槽，所述银胶粘贴于所述杯口槽的底面，所述晶片粘贴于所述银胶，所述封装部封装于所述杯口槽的内部及所述支架的外部，包括：

定位机构，用于LED的定位；

裁切机构，所述裁切机构包括第一驱动件与刀具，所述第一驱动件用于驱动所述刀具沿 LED的径向方向裁切封装部；其中，沿杯口面的垂直方向，所述刀具与杯口面之间的间距在0 毫米至2.5毫米之间。

根据本实用新型实施例的裁切设备，至少具有如下有益效果：定位机构对LED的底部部进行定位，并使LED需要裁切的部分位于定位机构的外部。LED定位完成后，第一驱动件驱动刀具沿封装部的径向方向移动，即沿支架110的杯口面移动，从而裁切LED的封装部。由上可见，通过裁切设备的设置，方便LED的封装部的裁切，进而方便LED的检测。

根据本实用新型的一些实施例，所述裁切设备还包括振动盘，所述振动盘包括主体与输送轨道，所述输送轨道与所述主体相连接，所述主体用于沿所述输送轨道的长度方向依次输送所述LED；所述定位机构包括定位治具、限位件与第二驱动件，所述定位治具具有用于定位所述LED的定位通道，所述定位通道的一端与所述输送轨道的一端相对接，所述第二驱动件与所述限位件相连接，所述第二驱动件用于驱动所述限位件移动至所述定位通道，以使所述LED沿所述定位通道滑动至预设位置。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位治具包括第一治具、第二治具以及第三驱动件，所述第一治具与所述第二治具之间限定有所述定位通道，所述第三驱动件与所述第一治具相连接，用于驱动所述第一治具远离或靠近所述第二治具。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一治具的顶部的高度低于所述第二治具的顶部的高度，所述刀具位于所述第一治具的上方。

根据本实用新型实施例的LED检测系统，包括：上述的裁切设备；检测模组，所述检测模组包括摄像头与显示模组，所述摄像头用于实时拍摄所述LED裁切后图片，并上传到所述显示模组。

根据本实用新型实施例的LED检测系统，至少具有如下有益效果：LED裁切完成后，摄像头拍摄裁切后的LED，并将相应图片传输至显示器，工作人员可通过显示器清楚地观测LE D的情况，判断LED是否为合格产品。