[实用新型]裁切设备、LED检测系统

权利要求书

1.裁切设备，所述LED包括支架、银胶、晶片与封装部，所述支架的杯口面开设有杯口槽，所述银胶粘贴于所述杯口槽的底面，所述晶片粘贴于所述银胶，所述封装部封装于所述杯口槽的内部及所述支架的外部，其特征在于，包括：

定位机构，用于LED的定位；

裁切机构，所述裁切机构包括第一驱动件与刀具，所述第一驱动件用于驱动所述刀具沿LED的径向方向裁切封装部；其中，沿杯口面的垂直方向，所述刀具与杯口面之间的间距在0毫米至2.5毫米之间。

2.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述裁切设备还包括振动盘，所述振动盘包括主体与输送轨道，所述输送轨道与所述主体相连接，所述主体用于沿所述输送轨道的长度方向依次输送所述LED；

所述定位机构包括定位治具、限位件与第二驱动件，所述定位治具具有用于定位所述LED的定位通道，所述定位通道的一端与所述输送轨道的一端相对接，所述第二驱动件与所述限位件相连接，所述第二驱动件用于驱动所述限位件移动至所述定位通道，以使所述LED沿所述定位通道滑动至预设位置。

3.根据权利要求2所述的裁切设备，其特征在于，所述定位治具包括第一治具、第二治具以及第三驱动件，所述第一治具与所述第二治具之间限定有所述定位通道，所述第三驱动件与所述第一治具相连接，用于驱动所述第一治具远离或靠近所述第二治具。

4.根据权利要求3所述的裁切设备，其特征在于，所述第一治具的顶部的高度低于所述第二治具的顶部的高度，所述刀具位于所述第一治具的上方。

5.LED检测系统，其特征在于，包括：

权利要求1至4中任一项所述的裁切设备；

检测模组，所述检测模组包括摄像头与显示模组，所述摄像头用于实时拍摄所述LED裁切后的图片，并上传到所述显示模组。

6.根据权利要求5所述的检测系统，其特征在于，其特征在于，所述检测系统还包括识别模组，所述识别模组用于检测所述LED裁切后内部的银胶覆盖情况，并计算得出银胶的覆盖面积。