[实用新型]一种具有多层结构高强度覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种具有多层结构高强度覆铜板，包括铜板主体、贴合侧开槽、板体闭合盖、加固贴合板、加固连接支杆、加固插板、刻度标尺、连接贴合槽、贴合软垫、铜板连接体、贴合侧插杆、限位卡板和中心板体，所述铜板主体的侧壁设置有贴合侧开槽，且贴合侧开槽的外侧贴合有板体闭合盖，所述贴合软垫的下方设置有连接贴合槽，且贴合软垫的右侧设置有铜板连接体，所述连接贴合槽的右侧设置有贴合侧插杆，且贴合侧插杆的表面贴合有限位卡板。该具有多层结构高强度覆铜板利用板状的加固插板安装在铜板主体的内部，提高整个板体的强度，并且整个覆铜板采用双层结构设计，内置一组强度较高的中心板体，为了进一步提高覆铜板的强度。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体的说是一种具有多层结构高强度覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，目前，覆铜板由于其特殊材质，使得整个板体过于脆弱，在长时间的使用过程中力度较大会造成铜板的损坏，棱边没有较强的防护能力，易损坏，为此，我们提出一种具有多层结构高强度覆铜板。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型目的是提供一种具有多层结构高强度覆铜板。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种具有多层结构高强度覆铜板，包括铜板主体、贴合侧开槽、板体闭合盖、加固贴合板、加固连接支杆、加固插板、刻度标尺、连接贴合槽、贴合软垫、铜板连接体、贴合侧插杆、限位卡板和中心板体，所述铜板主体的侧壁设置有贴合侧开槽，且贴合侧开槽的外侧贴合有板体闭合盖，所述铜板主体的内壁设置有加固贴合板，且加固贴合板的下端面贴合有加固连接支杆，所述加固连接支杆的外侧设置有中心板体，且中心板体的表面设置有刻度标尺，所述铜板主体的内部设置有加固插板，且铜板主体的右端面设置有贴合软垫，所述贴合软垫的下方设置有连接贴合槽，且贴合软垫的右侧设置有铜板连接体，所述连接贴合槽的右侧设置有贴合侧插杆，且贴合侧插杆的表面贴合有限位卡板。

优选的，所述铜板主体采用双层设计，且铜板主体采用方形板状设计。

优选的，所述贴合侧开槽开设于铜板主体的侧壁呈凹陷形，且板体闭合盖与铜板主体的侧壁凹槽活动连接。

优选的，所述铜板主体关于中心板体的中心点上下对称分布，且加固贴合板与铜板主体的内部固定连接，并且加固贴合板贴合于铜板主体的内部方形分布。

优选的，所述加固贴合板与加固连接支杆固定连接，且连接贴合槽安装于中心板体的顶端T字形分布。

优选的，所述铜板主体与铜板连接体通过贴合软垫之间粘合连接，且贴合侧插杆与连接贴合槽之间套接连接，并且限位卡板采用塑料材质。

本实用新型的有益效果：该装置整体采用方形结构设计，在侧壁位置设计了凹陷结构的贴合侧开槽，用于与板体闭合盖进行结合，可以实现对整个覆铜板棱角的保护，提高整个覆铜板的安全保障，并且利用板状的加固插板安装在铜板主体的内部，提高整个板体的强度，并且整个覆铜板采用双层结构设计，内置一组强度较高的中心板体，为了进一步提高覆铜板的强度，在两组铜板主体和中心板体之间安装了大量的加固贴合板和加固连接支杆，使得整个覆铜板具有较强的耐压能力，通过贴合侧插杆与连接贴合槽的套接可以横向的实现铜板主体和铜板连接体的结合，提高整个覆铜板的占用面积，而且通过贴合软垫进行粘合，搭配限位卡板与连接贴合槽内部凹槽的卡合，使得铜板主体与铜板连接体的结合更加稳定。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型加固贴合板处俯视结构示意图；

图3为本实用新型连接贴合槽处侧视结构示意图。