[实用新型]一种芯片的外观瑕疵检测装置有效
| 申请号: | 202122589965.7 | 申请日: | 2021-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN216646288U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
| 发明(设计)人: | 郑明国 | 申请(专利权)人: | 郑明国 |
| 主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01N21/01 |
| 代理公司: | 广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537 | 代理人: | 潘婷 |
| 地址: | 363100 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 外观 瑕疵 检测 装置 | ||
本实用新型涉及芯片技术领域,且公开了一种芯片的外观瑕疵检测装置,包括机架丝印、报警灯、显示器、触摸屏、控制按键和脚杯脚轮,所述机架丝印的内部设置有传动检测机构,所述传动检测机构包括安装在机架丝印内部的安装板,所述安装板上表面的两侧分别固定连接有第一固定座和第二固定座,所述第一固定座和第二固定座上表面的两侧分别固定连接有第一侧板和第二侧板。该芯片的外观瑕疵检测装置,通过第一调宽机构、第二调宽机构、同步机构、第一检测机构、第二检测机构和第二下检测机构等结构的设置,芯片与引线框架安装后的产品可以通过传动检测机构的自动检测取代传统的通过人工肉眼检测的方式。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种芯片的外观瑕疵检测装置。
背景技术
集成电路英语,缩写作IC;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
在芯片的制造过程中需要在其外部安装引线框架,但是由于引线框架材料偏软偏薄,在与芯片进行安装完成后可能会产生一些外观不良,这些瑕疵会影响引线框架能否与芯片进行正常配合使用,如果使用人工去检测则非常繁琐,需要转换不同的角度以及配合特定的灯光才能完成,且操作过程中,很容易就造成引线框架产品及芯片的二次受损,为此提出一种用于对安装引线框架后的芯片进行检测的一种芯片的外观瑕疵检测装置。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片的外观瑕疵检测装置,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片的外观瑕疵检测装置,包括机架丝印、报警灯、显示器、触摸屏、控制按键和脚杯脚轮,所述机架丝印的内部设置有传动检测机构,所述传动检测机构包括安装在机架丝印内部的安装板,所述安装板上表面的两侧分别固定连接有第一固定座和第二固定座,所述第一固定座和第二固定座上表面的两侧分别固定连接有第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板的数量均为两个,两个所述第一侧板的正面共同固定连接有第一调宽机构,所述第一调宽机构的表面设置有同步机构,所述第一调宽机构通过同步机构传动连接有第二调宽机构,两个所述第一侧板的相对侧固定连接有定型板,所述第一侧板的内侧靠近定型板活动安装有第一导向滚轴,两个所述第二侧板的相对侧活动安装有第二导向滚轴,所述安装板上表面的边缘处分别固定连接有第一检测机构和第二上检测机构,所述安装板下表面的中部安装有与第二上检测机构相配合的第二下检测机构,所述第一导向滚轴的表面传动套接有第一传输带,所述第二导向滚轴的表面传动套接有第二传输带,所述安装板的上表面靠近第二下检测机构固定安装有用于驱动第一传输带和第二传输带的驱动机构,所述第一侧板和第二侧板的相对侧安装有连接架,所述连接架的数量为两个,所述第二调宽机构的表面搭接有承载玻璃板。
可选的,所述第一侧板和第二侧板下表面的两侧均固定连接有承载座,所述承载座的上表面滑动安装有侧向滚轴,所述第一侧板和第二侧板下表面的中部均固定安装有T型板,所述T型板的表面活动安装有横向滚轴。
可选的,所述第一调宽机构包括双向螺纹杆,所述双向螺纹杆表面的两侧均螺纹连接有调节块,所述调节块的上表面固定连接有导向板,所述双向螺纹杆两端的边缘处均通过轴承活动安装有矩形块,所述矩形块一侧的顶部和底部均固定连接有稳定杆,所述调节块的表面开设有与稳定杆相适配的滑槽,所述双向螺纹杆的两端贯穿矩形块固定连接有第一调宽手柄,所述双向螺纹杆的两端靠近调宽手柄固定连接有第一从动轮,所述矩形块与第一侧板固定连接。
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