[实用新型]电路板

说明书

本申请提出一种电路板，包括第一线路基板、第二线路基板以及设置于所述第一线路基板和所述第二线路基板之间的连接层，所述连接层贯穿设置有第一开孔。所述第一线路基板包括第一基材层及第一线路层，所述第一线路层贯穿设置有第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置。所述第二线路基板包括第二基材层及第二线路层，所述第二线路层包括信号线路、第一接地线路及第二接地线路，所述信号线路设置于所述第一接地线路和所述第二接地线路之间，所述信号线路对应所述第二开孔及所述第二开孔设置。所述第一基材层或者所述第二基材层设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间。本申请提供的电路板可以减少因弯折而导致的阻抗不稳定。

技术领域

本申请涉及一种电路板。

背景技术

射频信号传输软板主要包括信号线路层、接地线路层、电磁屏蔽层以及多个介质层。其中，接地线路层和电磁屏蔽层分别设置于信号线路层的相对两侧，介质层设置于信号线路层与接地线路层之间，或者设置于信号线路层与电磁屏蔽层之间。

一般情况下，为提高射频信号传输软板的弯折性能，会在接地线路层与信号线路层之间的介质层上开设空腔，该空腔在受压变形后，导致信号线路层和接地线路层之间的距离变小，从而导致信号线路和接地线路之间的阻抗发生改变，无法保证射频信号传输软板的整体阻抗稳定，影响信号传输。

实用新型内容

为解决背景技术中的问题，本申请提供一种电路板。

一种电路板，包括第一线路基板、第二线路基板以及设置于所述第一线路基板和所述第二线路基板之间的连接层，所述连接层贯穿设置有第一开孔。所述第一线路基板包括第一基材层及第一线路层，所述第一线路层贯穿设置有第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置。所述第二线路基板包括第二基材层及第二线路层，所述第二线路层包括信号线路、第一接地线路及第二接地线路，所述信号线路设置于所述第一接地线路和所述第二接地线路之间，所述信号线路对应所述第二开孔及所述第二开孔设置。所述第一基材层或者所述第二基材层设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间。

进一步地，所述第一线路层设置于所述第一基材层及所述连接层之间，所述第二基材层设置于所述第二线路层与所述连接层之间。

进一步地，部分所述连接层于所述第一开孔内延伸以形成第一支撑体，所述第一支撑体依附于所述第一开孔的内壁，所述第一支撑体用于增强所述第一开孔的稳定性。

进一步地，所述第一线路层的外围包覆有保护壳体，所述保护壳体用于防止所述第一线路层氧化。

进一步地，所述第一基材层设置于所述第一线路层及所述连接层之间，所述第二线路层设置于所述第二基材层与所述连接层之间。

进一步地，部分所述第一基材层填入所述第一开孔内以形成第二支撑体，所述第二支撑体用于增强所述第一开孔的稳定性。

进一步地，所述信号线路的外围包覆有导电壳体，所述导电壳体用于增强所述信号线路的导电率。

进一步地，所述电路板具有一延伸方向，所述信号线路、所述第一接地线路及所述第二接地线路沿所述延伸方向延伸，所述第一开孔和所述第二开孔沿垂直所述延伸方向延伸。

进一步地，所述电路板还包括屏蔽膜，所述屏蔽膜包括粘接层、金属屏蔽层以及绝缘层，所述粘接层设置于所述第二线路层上，所述金属屏蔽层设置于所述粘接层上，所述绝缘层设置于所述金属屏蔽层上，所述金属屏蔽层电性连接所述第二线路层。

进一步地，所述粘接层贯穿设置多个通孔，部分所述金属屏蔽层填入所述通孔内以形成导通结构，所述导通结构电性连接所述第二线路层和所述金属屏蔽层。

本申请提供的电路板通过在第一线路层设置与第一开孔对应的第二开孔，从而使得当弯折区内发生弯折时，所述第一线路层与所述信号线路之间的距离变化较小，从而减少因弯折而导致的阻抗不稳定。

附图说明