[实用新型]电路板有效

专利信息
申请号: 202122489562.5 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN217608033U 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 曾辉;刘方超;钟福伟;何明展 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 刘龄霞;许春晓
地址: 518105 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括第一线路基板、第二线路基板以及设置于所述第一线路基板和所述第二线路基板之间的连接层,所述连接层贯穿设置有第一开孔;

所述第一线路基板包括第一基材层及第一线路层,所述第一线路层贯穿设置有第二开孔,所述第二开孔与所述第一开孔对应设置;

所述第二线路基板包括第二基材层及第二线路层,所述第二线路层包括信号线路、第一接地线路及第二接地线路,所述信号线路设置于所述第一接地线路和所述第二接地线路之间,所述信号线路对应所述第一开孔及所述第二开孔设置;

所述第一基材层或者所述第二基材层设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间。

2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一线路层设置于所述第一基材层及所述连接层之间,所述第二基材层设置于所述第二线路层与所述连接层之间。

3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,部分所述连接层于所述第一开孔内延伸以形成第一支撑体,所述第一支撑体依附于所述第一开孔的内壁,所述第一支撑体用于增强所述第一开孔的稳定性。

4.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一线路层的外围包覆有保护壳体,所述保护壳体用于防止所述第一线路层氧化。

5.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一基材层设置于所述第一线路层及所述连接层之间,所述第二线路层设置于所述第二基材层与所述连接层之间。

6.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,部分所述第一基材层填入所述第一开孔内以形成第二支撑体,所述第二支撑体用于增强所述第一开孔的稳定性。

7.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述信号线路的外围包覆有导电壳体,所述导电壳体用于提高所述信号线路的导电率。

8.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板具有一延伸方向,所述信号线路、所述第一接地线路及所述第二接地线路沿所述延伸方向延伸,所述第一开孔和所述第二开孔沿垂直所述延伸方向延伸。

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