[实用新型]一种模压治具

说明书

本实用新型涉及光源制备技术领域，特别涉及一种模压治具，对待模压工件进行模压，包括承载板、模压板，所述承载板与所述模压板相向设置，所述承载板面向所述模压板的一侧上设置有承载所述待模压工件的凹槽；所述凹槽具有侧壁和底壁，所述凹槽的底壁界定为承载区，所述承载板上与所述凹槽侧壁邻接的区域界定为邻接区；所述模压板界定直接与所述待模压工件接触的区域为模压区以及与所述模压区邻接的为非模压区；所述模压区与所述承载区相对设置；所述非模压区和所述邻接区上设置有防粘层。本实用新型提供的模压治具解决了在取待模压工件时因胶粘固化使待模压工件容易破损的问题。

【技术领域】

本实用新型涉及光源制备技术领域，特别涉及一种模压治具。

【背景技术】

随着电子产品的普及，人们对于电子设备的显示器要求也不断提高，小尺寸LED，如MiniLED、 MicroLED技术开始成为显示器的发展趋势。对于传统显示器的制作工艺，已经有了一套完整的方案，但是这套方案并不完全适用于Mini LED、 MicroLED。特别地，对于MiniLED、MicroLED这种小尺寸LED，因为小尺寸LED非常精密，形成在基板上后需要对基板上晶片之间缝隙进行填充胶来固定，通常填充胶的过程会采用模压治具通过模压工艺来进行。而因为小尺寸LED更精密，且容易破损失效，因此传统的模压方案会导致模压后出现溢胶，进而使待模压工件与模压治具胶黏，在取待模压工件时因胶粘固化使待模压工件更加容易破损。

【实用新型内容】

为解决小尺寸LED工件模压后在取模时待模压工件容易破损的问题的技术问题，本实用新型提供了一种模压治具。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种模压治具，用于对待模压工件进行模压，所述模压治具包括承载板、模压板，所述承载板与所述模压板相向设置，所述承载板面向所述模压板的一侧上设置有承载所述待模压工件的凹槽；所述凹槽具有侧壁和底壁，所述凹槽的底壁界定为承载区，所述承载板上与所述凹槽侧壁邻接的区域界定为邻接区；所述模压板界定直接与所述待模压工件接触的区域为模压区以及与所述模压区邻接的为非模压区；所述模压区与所述承载区相对设置；所述非模压区和所述邻接区上设置有防粘层。

优选地，所述模压区和/或所述凹槽侧壁上设置有所述防粘层。

优选地，所述防粘层厚度为0.05mm-0.3mm。

优选地，所述防粘层选用聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯和各种含氟共聚物的一种或多种。

优选地，所述承载板上凹槽的深度小于所述待模压工件的厚度。

优选地，所述凹槽深度与所述待模压工件的厚度差值的范围在0.05mm-0.1mm。

优选地，所述模压板面向所述承载板的一侧上设置有凹槽，所述模压区为所述模压板上凹槽的底面。

优选地，所述模压板上凹槽的宽度大于所述待模压工件的宽度，所述模压板上凹槽的深度与所述承载板凹槽的深度之和小于所述待模压工件的厚度。

优选地，所述所述模压板面向所述承载板的一侧上设置有凸块，所述模压面为所述模压板上凸块的顶壁。

优选地，所述凸块的宽度大于所述凹槽的宽度。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种模压治具，具有以下优点：