[实用新型]具有强化两相流沸腾结构的均温板

说明书

本实用新型提供一种具有强化两相流沸腾结构的均温板，包含：一本体，该本体由一第一板体及一第二板体对应盖合形成一气密腔室，该气密腔室内具有一冷凝侧及一蒸发侧并该气密腔室内填充有一工作流体，所述蒸发侧的表面构设有复数凸部及复数凹部，并设置有一毛细结构，令该凸部贯穿并凸出于该毛细结构外，且该毛细结构得覆盖但不填充该复数凹部内，以使该凹部形成一可容聚该工作流体的空间，并通过该凹、凸部结构的置设，得以大幅提升该均温板内部两相流沸腾的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种具有强化两相流沸腾结构的均温板，尤指一种增加均温板内部两相流沸腾效果的强化的均温板结构。

背景技术

VC是均温板的简称，由一具有气密腔室的壳体内部设置有毛细吸液芯、及工作流体(水、冷媒、甲醇、丙酮、液氨等)所组成，该壳体目前市面上大多为铜、铝、和不锈钢等材料，因为其内部工作流体发生相变潜热机制来进行热传导，其热传导能力在电子、航太、军工、石化等行业得到很好的应用。

但近几年晶片封装的热流密度越来越高，例如Asic晶片功耗能到1000W，热流密度250W/cm²，且晶片晶粒热点问题，这对VC的蒸发热阻要求就更加严苛，此外现行IC的设计也趋向裸晶的设计结构，由于该裸晶不受其他结构所遮蔽，其热量系更为直接且快速的向外扩散，故瞬间所产生的热量极高，对于快速立即解热的问题则更为注重，解热速度过慢则易会造成晶片过热产生失能甚而损毁，故必须立即且快速的通过导热元件将裸晶所产生的高热快速导引离开进行解热。

然而现今业者大都使用均温板或热管等两相流热传导元件来进行热传导对发热源进行解热，但传统均温板其结构仍为最基本型态，即单纯具有一真空腔室的壳体加上工作液体与毛细结构，借由该工作液体通过壳体一侧的与热源接触的蒸发侧，吸收热量再对工作流体进行加热通过蒸发(沸腾)及冷凝两相变化进行热交换。

传统均温板及热管的工作液体的两相变化应用中，该均温板内部的毛细吸液芯表面仅为单纯的蒸发或为蒸发+膜状沸腾，即表示在气密腔室中的工作液体于气密腔室的壁面产生蒸发(沸腾)而产生了汽化现象，并冷凝后借由毛细结构回流至受热的区域，即工作液体于气密腔室中进行了前述的蒸发+膜状沸腾与冷凝回流的两相流转换，并且传统均温板内部气密腔室必须要等均温板整体受热至一沸腾温度后对该工作液体进行加热产生沸腾现象后而产生蒸发汽化，而均温板内部可加热工作液体至沸腾现象产生汽化效果的部位仅为工作液体直接接触的部位，并因工作液体与该均温板接触的面积少，则要加热该工做液体至蒸发汽化效率不佳且缓慢，而相变潜热工作机制来说，相变越剧烈，潜热换热能力越强，故传统的均温板结构中对于现行产生高热量的IC如裸晶并无法提供快速且立即的解热，而传统的蒸发+膜状沸腾作为两相流工作热传导对于具有快速或瞬间产生高热的发热源进行解热工作已实显不足，因此如何于该均温板内部增加池式沸腾或流动沸腾而提供快速立即的两相流相变化结构才足以应付现行的高发热晶片及裸晶所产生的高热量等问题是现行首重的目标。

实用新型内容

因此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，系提供一种提升该均温板内部两相流沸腾的效果的具有强化两相流沸腾结构的均温板。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种具有强化两相流沸腾结构的均温板，其特征在于，包含：

一本体，具有一第一板体及一第二板体对应盖合形成一气密腔室，该气密腔室具有一冷凝侧及一蒸发侧，并且该气密腔室内填充有一工作流体，所述蒸发侧的表面具有一毛细结构，并该蒸发侧具有复数凸部及复数凹部，该凸部贯穿并凸出该毛细结构，该凹部凹陷设于该毛细结构之下而且未受该毛细结构所填充，以形成能够容设该工作流体的空间。

所述的具有强化两相流沸腾结构的均温板，其中：所述凸部由该蒸发侧的表面向上凸起形成一凸体，该复数凸部顶端不接触前述冷凝侧，该凹部向该蒸发侧的表面向下凹陷而形成一凹坑。