[实用新型]晶片自动化砣机

权利要求书

1.晶片自动化砣机，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的一侧安装有控制按钮(101)，所述机架(1)的顶部设置有盖体(102)，且盖体(102)下方的机架(1)表面连接有支撑板(104)，所述支撑板(104)上方的机架(1)底部设置有晶体篮(103)，且晶体篮(103)与机架(1)相连通，所述机架(1)的内部设置有调节板(105)，且调节板(105)的内壁皆连接有等间距的挡柱(106)，所述机架(1)的一侧设置有上下摇摆机构(2)，所述挡柱(106)的表面设置有防护机构(3)，所述晶体篮(103)的一侧设置有取放机构(4)。

2.根据权利要求1所述的晶片自动化砣机，其特征在于：所述上下摇摆机构(2)的内部分别包含有固定环(201)、移动杆(202)、转杆(203)、转盘(204)、驱动电机(205)与转轴(206)，所述机架(1)表面的拐角位置处皆连接有固定环(201)，且固定环(201)一侧的机架(1)表面设置有移动杆(202)，并且移动杆(202)的一端贯穿固定环(201)并与调节板(105)的表面相连接，所述支撑板(104)的表面安装有驱动电机(205)，且驱动电机(205)的输入端与控制按钮(101)的输出端电性连接。

3.根据权利要求2所述的晶片自动化砣机，其特征在于：所述驱动电机(205)的输出端通过联轴器连接有转轴(206)，所述转轴(206)的一端连接有转盘(204)，所述移动杆(202)的一侧设置有转杆(203)，且转杆(203)的一端与移动杆(202)相互转动配合，并且转杆(203)的另一端与转盘(204)相互转动配合。

4.根据权利要求1所述的晶片自动化砣机，其特征在于：所述防护机构(3)由软垫(301)、粘黏胶(302)、橡胶垫(303)与防护垫(304)构成，所述挡柱(106)的表面包裹有软垫(301)，且软垫(301)远离挡柱(106)的表面粘黏有粘黏胶(302)，所述粘黏胶(302)远离软垫(301)的表面覆盖有橡胶垫(303)，且橡胶垫(303)远离软垫(301)的表面粘黏有防护垫(304)。

5.根据权利要求1所述的晶片自动化砣机，其特征在于：所述取放机构(4)的内部包含有T型滑块(401)、T型滑槽(402)、挂杆(403)与挂栓(404)，所述晶体篮(103)顶部位置的表面皆连接有T型滑块(401)，且T型滑块(401)一侧的机架(1)表面皆开设有T型滑槽(402)，并且T型滑槽(402)与T型滑块(401)相互滑动配合。

6.根据权利要求5所述的晶片自动化砣机，其特征在于：所述T型滑块(401)的表面皆设置有挂杆(403)，且挂杆(403)与T型滑块(401)相互转动配合，所述挂杆(403)一侧的机架(1)表面皆连接有挂栓(404)，且挂栓(404)与挂杆(403)相互卡接配合。