[实用新型]镭射双面胶带以及RFID标签有效
| 申请号： | 202122420671.1 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN216014294U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 那须健司 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社;琳得科（苏州）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镭射 双面 胶带 以及 rfid 标签 | ||
1.一种镭射双面胶带，其特征在于，由第一粘接剂层(10)、被进行了镭射处理后的透明基层(20)和第二粘接剂层(30)依次层叠而成，在所述透明基层(20)上形成有制造商识别信息。
2.根据权利要求1所述的镭射双面胶带，其特征在于，所述制造商识别信息包括制造商名称、制造商标志以及制造商识别码中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的镭射双面胶带，其特征在于，
所述透明基层(20)的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、定向拉伸性聚丙烯、聚萘二甲酸乙二酯以及聚酰亚胺中的一种。
4.根据权利要求3所述的镭射双面胶带，其特征在于，
所述透明基层(20)的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
5.根据权利要求1或2所述的镭射双面胶带，其特征在于，
所述第一粘接剂层(10)、所述透明基层(20)以及所述第二粘接剂层(30)的总厚度为10μm～60μm。
6.根据权利要求5所述的镭射双面胶带，其特征在于，
所述第一粘接剂层(10)、所述透明基层(20)以及所述第二粘接剂层(30)的总厚度为10μm～40μm。
7.根据权利要求1或2所述的镭射双面胶带，其特征在于，所述第一粘接剂层(10)以及所述第二粘接剂层(30)由丙烯酸粘接剂构成。
8.根据权利要求7所述的镭射双面胶带，其特征在于，所述第一粘接剂层(10)以及所述第二粘接剂层(30)的粘接力为5N/25mm以上。
9.根据权利要求8所述的镭射双面胶带，其特征在于，所述第一粘接剂层(10)以及所述第二粘接剂层(30)的粘接力为10N/25mm以上。
10.根据权利要求1所述的镭射双面胶带，其特征在于，在所述第一粘接剂层(10)与所述透明基层(20)之间还设置有防静电层(40)。
11.根据权利要求1所述的镭射双面胶带，其特征在于，还包括层叠在所述第一粘接剂层(10)的外侧面以及所述第二粘接剂层(30)的外侧面的离型纸(50)。
12.一种RFID标签，其特征在于，
包括RFID嵌件(100)以及权利要求1至11任一项所述镭射双面胶带(1)，
所述RFID嵌件(100)包括基材(101)、设置在所述RFID嵌件(100)的基材(101)上的天线(102)以及设置在所述天线(102)上的IC芯片(103)，
所述RFID嵌件(100)的基材(101)与所述镭射双面胶带(1)粘接。
13.根据权利要求12所述的RFID标签，其特征在于，在所述IC芯片(103)上通过粘接剂(200)粘接有表层(300)。
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