[实用新型]一种不磨脚的鞋帮后跟结构有效

专利信息
申请号: 202122364785.9 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN216723371U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 李雪蕾 申请(专利权)人: 李雪蕾
主分类号: A43B23/28 分类号: A43B23/28;A43B23/02
代理公司: 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 代理人: 李金豹
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 不磨脚 鞋帮 后跟 结构
【权利要求书】:

1.一种不磨脚的鞋帮后跟结构,包括鞋里皮、鞋外皮和港宝构成,所述港宝对应鞋帮后部,并夹设在所述鞋里皮与所述鞋外皮之间,其特征在于:所述港宝上部对应足跟区域设有缺口。

2.根据权利要求1所述的一种不磨脚的鞋帮后跟结构,其特征在于:所述缺口的底部为弧形设置;所述缺口边缘的两端与所述港宝顶部边缘为圆滑过度。

3.根据权利要求2所述的一种不磨脚的鞋帮后跟结构,其特征在于:所述鞋里皮与所述鞋外皮之间设有填补所述缺口的弹性材质垫;所述弹性材质垫的边缘重叠设置在所述港宝靠近所述鞋里皮的一侧,并且所述弹性材质垫为边缘厚度小于中央厚度。

4.根据权利要求3所述的一种不磨脚的鞋帮后跟结构,其特征在于:所述港宝与所述弹性材质垫之间覆盖设有柔性连接片;所述柔性连接片的边缘重叠设置在所述港宝靠近所述鞋外皮的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种不磨脚的鞋帮后跟结构,其特征在于:还包括纵向拉筋,所述纵向拉筋为多条柔性带结构,并且各个所述纵向拉筋的一端与所述港宝的底部连接,另一端竖直向上并分布设置在所述港宝对应所述缺口区域。

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