[实用新型]一种不磨脚的鞋帮后跟结构有效
申请号: | 202122364785.9 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN216723371U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 李雪蕾 | 申请(专利权)人: | 李雪蕾 |
主分类号: | A43B23/28 | 分类号: | A43B23/28;A43B23/02 |
代理公司: | 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 | 代理人: | 李金豹 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 不磨脚 鞋帮 后跟 结构 | ||
本实用新型涉及皮鞋技术领域,具体涉及一种不磨脚的鞋帮后跟结构,包括鞋里皮、鞋外皮和港宝构成,所述港宝对应鞋帮后部,并夹设在所述鞋里皮与所述鞋外皮之间,所述港宝上部对应足跟区域设有缺口。本实用新型通过对皮鞋港宝的改进,以解决跟鞋在穿着时,使用者脚后跟与鞋子直接接触,易出现磨脚的问题。
技术领域
本实用新型涉及皮鞋技术领域,具体涉及一种不磨脚的鞋帮后跟结构。
背景技术
跟鞋是一种带鞋跟的鞋,使穿此鞋人的脚跟明显比脚趾高,跟鞋有许多种不同款式,尤其是在鞋跟的变化上更是非常多,如细跟、粗跟、楔型跟、钉型跟、槌型跟、刀型跟等,跟鞋在穿着时虽然美观度较高,但舒适度较低,尤其后脚跟易出现磨脚现象。
市场上的带跟的鞋子在穿着时,使用者脚后跟与鞋子直接接触,易出现磨脚的现象,舒适度较差,且鞋跟高度固定,使用者不能根据使用需求进行调整,实用性较低的问题,为此,我们提出一种具有防止磨脚的带跟的鞋子。
实用新型内容
本实用新型提供一种不磨脚的鞋帮后跟结构,通过对皮鞋港宝的改进,以解决跟鞋在穿着时,使用者脚后跟与鞋子直接接触,易出现磨脚的问题。
为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种不磨脚的鞋帮后跟结构,包括鞋里皮、鞋外皮和港宝构成,所述港宝对应鞋帮后部,并夹设在所述鞋里皮与所述鞋外皮之间,所述港宝上部对应足跟区域设有缺口。
优选的,所述缺口的底部为弧形设置;所述缺口边缘的两端与所述港宝顶部边缘为圆滑过度。
优选的,所述鞋里皮与所述鞋外皮之间设有填补所述缺口的弹性材质垫;所述弹性材质垫的边缘重叠设置在所述港宝靠近所述鞋里皮的一侧,并且所述弹性材质垫为边缘厚度小于中央厚度。
优选的,所述弹性材质垫与所述港宝之间连接设有柔性连接片;所述柔性连接片的边缘重叠设置在所述港宝靠近所述鞋外皮的一侧。
优选的,还包括纵向拉筋,所述纵向拉筋为多条柔性带结构,并且各个所述纵向拉筋的一端与所述港宝的底部连接,另一端竖直向上并分布设置在所述港宝对应所述缺口区域。
本实用新型有益效果为:港宝的缺口使鞋里皮与鞋外皮在该区域缺少硬性支撑,因此鞋子对应缺口的区域相较港宝所覆盖区域更为柔软,在上脚走路过程中,缺口所对应的柔软区域不会对脚后跟部产生硬摩擦,避免磨脚现象发生,从而提高了鞋子的舒适度。通过对港宝的缺口造型,使鞋里皮与鞋外皮在对应缺口区域的部位能够自由变形,适应脚后跟部位的形状,并且不会产生突兀的硬棱。弹性材质垫对缺口区域进行填充,并使缺口区域形成一个具有软弹性区,使鞋子在上脚后,避免与脚后跟部位产生硬摩擦的同时,提供接触舒适度。柔性连接片为韧性材质,并且材料力学特性相对港宝具足够的韧性,因此实现了鞋子对应缺口的区域的柔性过度,同时弹性材质垫或柔性连接片于港宝的结合进行补强,避免港宝与弹性材质垫或柔性连接片因受外力而分离,从而保证了鞋子的美观。纵向拉筋对柔性连接片进行补强从而提高了连接片的定位能力,避免弹性材质垫或柔性连接片因外力作用而分离。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型鞋帮后跟区域剖视图;
图2为本实用新型港宝结构展开示意图;
图3为本实用新型连接片及拉筋结构示意图。
具体实施方式
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