[实用新型]一种冷板紧固散热结构及印刷电路板组件有效
| 申请号: | 202122307941.8 | 申请日: | 2021-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN215011342U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 宋和平;陈正崴 | 申请(专利权)人: | 经纬恒润(天津)研究开发有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京科领智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11782 | 代理人: | 陈士骞 |
| 地址: | 300380 天津市西青区西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 紧固 散热 结构 印刷 电路板 组件 | ||
1.一种冷板紧固散热结构,其特征在于,包括:
冷板,所述冷板内开设有内流道;所述冷板上至少开设有一对工质入口、工质出口;所述工质入口、工质出口分别与所述内流道相连通;
散热工质,所述散热工质由所述工质入口进入所述内流道,在所述内流道中流通,并从所述工质出口流出;
第一扰流柱,所述内流道中设置有一个或多个所述第一扰流柱;所述第一扰流柱上开设有螺纹盲孔,所述螺纹盲孔的开口设置于所述冷板的表面上。
2.根据权利要求1所述的冷板紧固散热结构,其特征在于,还包括第二扰流柱;所述内流道中设置有多个所述第二扰流柱。
3.根据权利要求2所述的冷板紧固散热结构,其特征在于,所述第二扰流柱与所述第一扰流柱之间呈阵列排布。
4.根据权利要求1所述的冷板紧固散热结构,其特征在于,所述冷板包括壳体、扣合于所述壳体上的盖板;所述壳体与所述盖板之间形成相对密封的所述内流道;所述螺纹盲孔的开口设置于所述盖板的外表面上和/或设置于所述壳体的外表面上。
5.根据权利要求4所述的冷板紧固散热结构,其特征在于,所述壳体与所述盖板之间设置有密封圈。
6.根据权利要求1所述的冷板紧固散热结构,其特征在于,所述冷板、第一扰流柱均为导热材料。
7.一种印刷电路板组件,其特征在于,包括:PCB板、一个或多个直插式电子器件以及权利要求1–6任意一项所述的冷板紧固散热结构;所述直插式电子器件上开设有通孔;所述直插式电子器件安装在所述PCB板上,且通过螺栓依次穿设所述通孔、螺纹盲孔连接在所述冷板上。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述直插式电子器件与所述冷板之间设置有热界面材料。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述热界面材料为导热垫。
10.根据权利要求7所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述螺栓为导热材料。
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