[实用新型]自动拆卸分离机构有效

专利信息
申请号: 202122259978.8 申请日: 2021-09-17
公开(公告)号: CN216069138U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 张浩;彭博 申请(专利权)人: 长园半导体设备(珠海)有限公司
主分类号: B32B43/00 分类号: B32B43/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 自动 拆卸 分离 机构
【说明书】:

实用新型旨在提供一种结构简单、自化程度比较高并且拆卸力量均匀的自动拆卸分离机构。本实用新型包括机座、X轴直线模组、Z轴直线模组、产品载具以及压头模组,所述X轴直线模组和所述Z轴直线模组均设置在所述机座上,所述产品载具设置在所述X轴直线模组的活动端,所述产品载具位于所述压头模组的下方,所述压头模组包括安装板、压板以及若干个压头,所述安装板设置在所述Z轴直线模组的活动端,所述压板滑动配合在所述安装板上,若干个所述压头环绕设置在所述压板的下端面。本实用新型应用于产品拆卸技术领域。

技术领域

本实用新型应用于产品拆卸技术领域,特别涉及一种自动拆卸分离机构。

背景技术

在3C行业中,有些双层板或者多层板结构的电子产品,其板与板之间是通过胶水粘合在一起的,当需要对这样的电子产品进行拆卸时,一般都是以半自动的方式进行,先将电子产品放置在载具上,然后通过快速夹钳等固定结构对电子产品的下层板进行夹紧固定,再利用撬棍等工具撬开电子产品的上层板,从而实现电子产品的拆卸。但是,这样的拆卸方式工作效率比较低,劳动强度比较大,而且作用在板上的力度也不够均匀,容易使上层板发生开裂或者断裂,可靠性比较低,影响后面的回收利用。如能设计出一种结构简单、自化程度比较高并且拆卸力量均匀的自动拆卸分离机构,则能够很好地解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、自化程度比较高并且拆卸力量均匀的自动拆卸分离机构。

本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括机座、X轴直线模组、Z轴直线模组、产品载具以及压头模组,所述X轴直线模组和所述Z轴直线模组均设置在所述机座上,所述产品载具设置在所述X轴直线模组的活动端,所述产品载具位于所述压头模组的下方,所述压头模组包括安装板、压板以及若干个压头,所述安装板设置在所述Z轴直线模组的活动端,所述压板滑动配合在所述安装板上,若干个所述压头环绕设置在所述压板的下端面。

由上述方案可见,先将由上层板和下层板相互粘合的双层板放置在所述产品载具中,通过所述X轴直线模组的驱动,所述产品载具移动到所述压头模组的下方,通过所述Z轴直线模组的驱动,所述压板向下移动,若干个所述压头均穿过上层板后顶压下层板,在压力作用下,上层板顶压在所述定位载具的外围,最终使得下层板脱落在所述产品载具中。因此,本实用新型不仅结构简单,而且自动化程度比较高,大大地提高了工作效率,并且若干个所述压头环绕设置在所述压板的下端面,使得作用在下层板上的压力更加均匀,避免下层板出现开裂或者断裂的问题,大大地提高了拆卸的可靠性。

进一步地,所述安装板上设置有固定块,所述固定块位于所述压板的上方,所述固定块与所述压板之间连接有拉压力传感器。由此可见,通过设置有所述拉压力传感器,能够实时检测拆卸双层板时所需要的压力值,更能准确地判断压力问题。

进一步地,所述产品载具包括底座和定位板,所述底座设置在所述X轴直线模组的活动端,所述定位板设置在所述底座上,所述定位板的左右两侧均设置有若干个凸块,若干个所述凸块均位于所述定位板的上端面,待拆卸双层板平放在若干个所述凸块上。由此可见,待拆卸双层板由相互粘合的上层板和下层板组成,上层板上设有若干个与所述压头相适配的过孔,当将待拆卸双层板放置在所述产品载具上时,上层板平放在若干个所述凸块上,而下层板与定位板的上端面具有一定的间距。因此,所述Z轴直线模组驱动所述压板向下移动,若干个所述压头分别穿过若干个所述过孔后顶压下层板,当顶压力大于上层板和下层板之间的粘合力时,下层板就会脱落在所述定位板上。

进一步地,所述定位板上设置有若干个定位销,所述定位销与待拆卸双层板的定位孔相适配。由此可见,所述定位销与待拆卸双层板的定位孔相适配,确保待拆卸双层板能够定位配合在所述产品载具中。

进一步地,所述产品载具还包括接近传感器,所述定位板上设有安装槽,所述接近传感器适配在所述安装槽中。由此可见,通过设置有所述接近传感器,当下层板脱落在所述定位板上后,所述接近传感器便会发出感应信号,表明双层板已被拆卸。

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