[实用新型]一种包封方形贴片压敏电阻有效

专利信息
申请号: 202122229000.7 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN216054090U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 莫益梁;朱君华;黎镇南 申请(专利权)人: 肇庆市捷鸿电子有限公司
主分类号: H01C7/12 分类号: H01C7/12;H01C1/02;H01C1/032;H01C1/14
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 潘静
地址: 526000 广东省肇庆市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 方形 压敏电阻
【说明书】:

实用新型公开了一种包封方形贴片压敏电阻,包括压敏电阻主体,所述压敏电阻主体的一侧设有插脚,所述插脚呈Z状设有折弯处,且折弯处对应压敏电阻主体均呈90度折弯设置;所述压敏电阻主体外围、端面和插脚与压敏电阻主体连接处一体设有包封层,且包封层的外围对应压敏电阻主体外围、端面和插脚与压敏电阻主体连接处呈包覆状覆盖。该包封方形贴片压敏电阻,在插脚与压敏电阻连接处直接通过注胶的形式覆盖设置包封层,有效通过包封层对压敏电阻和插脚的位置防护,提高对压敏电阻生产成本的同时,提高压敏电阻生产效率,并避免压敏电阻长时间使用后产生生锈二损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及压敏电阻技术领域,具体的说是一种包封方形贴片压敏电阻。

背景技术

压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有:压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

目前通过编带进行排版后以供自动焊接设备自动化焊接的结构,取代了传统对压敏电阻焊接多采用人工一一拿起压敏电阻对其焊接的焊接方式,但是在在编带板上放置压敏电阻后,压敏电阻易受到挤压形变嵌在内部,不方便安装,且缺少相应的保护层,年限久后压敏电阻主体容易生锈发生损坏;

现也有一种带有插脚的压敏电阻,其采用在压敏电阻和插脚的表面分布覆盖第一包封层和第二包封层,在生产工艺上需要分开对压敏电阻和插脚覆盖包封层,给压敏电阻的生产带来一定的不便,并降低压敏电阻生产效率,增加生产成本。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型目的是提供一种包封方形贴片压敏电阻,在插脚与压敏电阻连接处直接通过注胶的形式覆盖设置包封层,有效通过包封层对压敏电阻和插脚的位置防护,提高对压敏电阻生产成本的同时,提高压敏电阻生产效率,并避免压敏电阻长时间使用后产生生锈而损坏的问题。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是:一种包封方形贴片压敏电阻,包括压敏电阻主体,所述压敏电阻主体的一侧设有插脚,所述插脚呈Z状设有折弯处,且折弯处对应压敏电阻主体均呈90度折弯设置;

所述压敏电阻主体外围、端面和插脚与压敏电阻主体连接处一体设有包封层,且包封层的外围对应压敏电阻主体外围、端面和插脚与压敏电阻主体连接处呈包覆状覆盖。

进一步的,所述插脚的连接端与压敏电阻主体的端面采用焊接固定。

插脚与压敏电阻主体焊接,方便压敏电阻主体通过折有90度折弯处的插脚与需要连接的位置连接固定。

进一步的,所述包封层对应压敏电阻主体的外围呈包覆状设置。

包封层对压敏电阻主体外部包覆,有效避免压敏电阻主体长时间使用后,与空气接触面产生生锈腐蚀损坏的问题。

进一步的,所述压敏电阻主体的外围和顶面包裹设有保护层,所述包封层对保护层的外围和顶面包裹覆盖。

保护层用于对压敏电阻主体的外部防护,并配合压敏电阻主体与连接的位置贴合安装。

本实用新型通过在压敏电阻主体的本体外围、端面和压敏电阻主体与插脚连接处一体覆盖注胶形成包封层,实现对压敏电阻主体与插脚连接处和压敏电阻主体的外围、端面一次性覆盖包裹生产,提高对压敏电阻主体生产效率的同时,降低生产成本;

并对压敏电阻主体的外部通过包封层防护,避免压敏电阻主体长时间使用后产生生锈损坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型底部结构示意图。

图中:1、压敏电阻主体;2、插脚;3、折弯处;4、包封层;5、保护层。

具体实施方式

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