[实用新型]输送带硫化过程用温度标签、温控系统及硫化机

说明书

本实用新型提供了一种输送带硫化过程用温度标签、温控系统及硫化机，包括外壳、集成芯片、天线和温度传感器；所述外壳内部构成真空环境且设置有所述集成芯片和所述天线，所述外壳壁上设置所述温度传感器；所述天线和所述温度传感器通过导线分别与所述集成芯片连接；本实用新型可以在耐高温的同时保证温度标签仍具有读取温度的能力，并且还设计了与之配套的温度调节系统，从而实现输送带硫化过程中的温度监测与反馈式调控。

技术领域

本实用新型属于输送带生产相关技术领域，具体涉及一种输送带硫化过程用温度标签、温控系统及硫化机。

背景技术

在输送带生产过程中，硫化是最后一道重要工序，可以使橡胶内部线性结构的大分子交联成为立体网状结构，使胶料具备高强度，高弹性等优良性能。硫化的好坏直接决定了产品质量。

硫化三要素为时间、压力和温度。其中对温度的精确调节尤为重要。目前对输送带的硫化采用电加热或蒸汽加热的形式，温度变化惯性大，而且由于加热面积较大，难免出现局部温度过高或过低的情况，导致橡胶过硫或欠硫，从而影响产品质量。输送带具有一定的厚度，现有的温度控制系统只能监测加热板的温度，而不能测量输送带内部温度，因此无法精准控制硫化过程。采用传统的热电偶测温需要对输送带内部布线，过程复杂，并且测温过程破坏了输送带结构，无法用于生产过程。

无线射频识别(Radio-Frequency Identification,RFID)是通过射频信号对目标电路产生电感耦合从而实现无接触读写数据的技术。根据工作频段可以将RFID分为低频(30-300 KHz)、高频(3-30 MHz)和超高频(300 MHz–3 GHz)，其中超高频RFID标签具有读写距离远、敏感度强以及成本低的优点，被广泛应用于物联网络下产品的温度检测。

现有的RFID温度标签由电路芯片和天线构成，其中温度传感器(通常为热敏电阻)集成在电路芯片中，整个温度标签封装在柔性材料如硅胶中。相对于接触式测温及红外测温，将RFID测温标签埋设在输送带夹层，可以对输送带内部进行低成本、高精度的温度监测。输送带的硫化温度一般150℃左右。

发明人发现，现有的部分温度标签虽然可以耐高温，但是基本无法在120℃以上读取温度，这是因为标签内部的半导体电路超过了工作范围。

发明内容

本实用新型为了解决上述问题，提出了一种输送带硫化过程用温度标签、温控系统及硫化机，本实用新型可以在耐高温的同时保证温度标签仍具有读取温度的能力，并且还设计了与之配套的温度调节系统，从而实现输送带硫化过程中的温度监测与反馈式调控。

根据一些实施例，本实用新型的第一方案提供了一种输送带硫化过程用温度标签，采用如下技术方案：

输送带硫化过程用温度标签，包括外壳、集成芯片、天线和温度传感器；

所述外壳内部构成真空环境且设置有所述集成芯片和所述天线，所述外壳壁上设置所述温度传感器；

所述天线和所述温度传感器通过导线分别与所述集成芯片连接。

进一步的，所述集成芯片、所述天线和所述温度传感器设置在同一电路板上。

进一步的，所述电路板采用FR-4环氧树脂材料。

进一步的，所述外壳为聚酰胺材料。

进一步的，所述天线采用铝制材料；所述导线采用铜质导线。

进一步的，所述温度传感器采用CMOS温度传感器。

进一步的，所述集成芯片包含无线供电区、微型处理器和控制存储器。

根据一些实施例，本实用新型的第二方案还提供了一种输送带硫化过程用温控系统，采用如下技术方案：