[实用新型]输送带硫化过程用温度标签、温控系统及硫化机有效
| 申请号： | 202122153190.9 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN216161025U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 耿晨;李存相;李东良;黄贞旭;李洪成;孙茂喜;杭忠刚 | 申请（专利权）人： | 山东康迪泰克工程橡胶有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 祖之强 |
| 地址： | 272100 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 输送带 硫化 过程 温度 标签 温控 系统 | ||
1.输送带硫化过程用温度标签，其特征在于，包括外壳、集成芯片、天线和温度传感器；
所述外壳内部构成真空环境且设置有所述集成芯片和所述天线，所述外壳壁上设置所述温度传感器；
所述天线和所述温度传感器通过导线分别与所述集成芯片连接。
2.如权利要求1所述的输送带硫化过程用温度标签，其特征在于，所述集成芯片、所述天线和所述温度传感器设置在同一电路板上。
3.如权利要求2所述的输送带硫化过程用温度标签，其特征在于，所述电路板采用FR-4环氧树脂材料。
4.如权利要求1所述的输送带硫化过程用温度标签，其特征在于，所述外壳为聚酰胺材料。
5.如权利要求1所述的输送带硫化过程用温度标签，其特征在于，所述天线采用铝制材料；所述导线采用铜质导线。
6.如权利要求1所述的输送带硫化过程用温度标签，其特征在于，所述温度传感器采用CMOS温度传感器。
7.如权利要求1所述的输送带硫化过程用温度标签，其特征在于，所述集成芯片包含无线供电区、微型处理器和控制存储器。
8.输送带硫化过程用温控系统，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的输送带硫化过程用温度标签、读取器、显示器和温度调节模块；
所述输送带硫化过程用温度标签依次连接所述读取器、所述显示器和所述温度调节模块。
9.如权利要求8所述的输送带硫化过程用温控系统，其特征在于，所述显示器可以设置为移动设备。
10.输送带硫化过程用硫化机，其特征在于，采用了如权利要求8-9任一项所述的输送带硫化过程用温控系统。
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