[实用新型]ETS支架组件

说明书

本实用新型公开了一种ETS支架组件，包括底座，底座的中部上侧表面设置有双向电机，连接头固定安装在圆杆的内端顶部，且圆杆的另外一端顶部固定设置有固定辊，安装板固定设置在顶板的下侧表面，且顶板的外端表面固定安装有卡块，顶板的上侧表面设置有防滑垫，且顶板的中部上端设置有安装块，并且安装块的内侧安装有内框，同时安装块的内侧和内框的连接处设置有滚珠，内框的上端顶部安装有伺服电机，侧板的下端底部安装有连接轴，且侧板通过连接轴与夹板相互连接，夹板的下侧内端和内杆相互连接，且内杆的两端均设置有固定轴，套筒的中部安装有转杆。该ETS支架组件，能够对固定的半导体原料进行夹持，并且对位置可以进行调节。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体为一种ETS支架组件。

背景技术

半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，随着科学水平的提高，半导体的使用也是越来越多，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在生产时，往往需要使用到支架组件。

在现有的支架组件中，往往只能够对物品进行拿取，而无法根据自身的需要，对拿取的半导体物品进行移动，导致自身的实用性较差。针对上述问题，在原有支架组件的基础上进行创新设计。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种ETS支架组件，解决了在现有的支架组件中，往往只能够对物品进行拿取，而无法根据自身的需要，对拿取的半导体物品进行移动，导致自身的实用性较差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种ETS支架组件，包括底座，所述底座的中部上侧表面设置有双向电机，且双向电机的左右两侧均与连接头相互连接，所述连接头固定安装在圆杆的内端顶部，且圆杆的另外一端顶部固定设置有固定辊，并且圆杆通过固定辊与限位块相互连接，同时限位块的外侧和底座相互连接，所述固定辊位于支撑板的内部，且固定辊和支撑板之间通过卡槽相互连接，所述支撑板的上端顶部和支撑柱相互连接，且支撑柱的两端均固定设置有固定头，并且支撑柱通过上端顶部的固定头与安装板相互连接，所述安装板固定设置在顶板的下侧表面，且顶板的外端表面固定安装有卡块，并且卡块的内部和限位杆相互连接，同时限位杆的下端底部固定安装在底座的上表面，所述顶板的上侧表面设置有防滑垫，且顶板的中部上端设置有安装块，并且安装块的内侧安装有内框，同时安装块的内侧和内框的连接处设置有滚珠，所述内框的上端顶部安装有伺服电机，且伺服电机的下侧和转柱相互连接，所述转柱的外侧设置有滑块，且滑块的外端和固定板相互连接，并且固定板的下端外侧表面固定设置有侧板，所述侧板的下端底部安装有连接轴，且侧板通过连接轴与夹板相互连接，所述夹板的下侧内端和内杆相互连接，且内杆的两端均设置有固定轴，并且内杆通过内侧的固定轴与套筒相互连接，所述套筒的中部安装有转杆，且转杆位于固定板的下侧表面。

优选的，所述支撑板通过固定辊与圆杆构成转动结构，且圆杆通过连接头构成旋转结构，并且固定辊和支撑板的连接面相互贴合。

优选的，所述顶板通过卡块与限位杆构成升降结构，且顶板通过支撑板和支撑柱与底座构成升降结构，并且支撑柱通过固定头与支撑板构成转动结构。

优选的，所述内框通过滚珠与安装块构成旋转结构，且滚珠为转动结构，滚珠为球形结构。

优选的，所述滑块通过转柱与内框构成升降结构，且转柱与内框构成转动结构，并且转柱和滑块的连接方式为螺纹连接。

优选的，所述夹板通过连接轴与侧板构成旋转结构，且夹板的剖面为折线结构，并且夹板的下端底部为橡胶材质。

优选的，所述转杆为转动结构，且转杆和套筒的连接方式为螺纹连接。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种ETS支架组件。具备以下有益效果：