[实用新型]一种电器用低功耗控制板有效

专利信息
申请号: 202122130053.3 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN215601545U 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 陈月刚;项静 申请(专利权)人: 苏州尧迪电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州常清专利代理事务所(普通合伙) 32552 代理人: 刘天平
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 器用 功耗 控制板
【说明书】:

实用新型公开了一种电器用低功耗控制板,包括主体,所述主体左侧的背面固定连接有插接件,且主体右侧的正面固定连接有导线,而主体的内腔当中设有导电铜片,且导电铜片的一侧设有导热铜片,而导电铜片的顶部和底部均固定连接有绝缘胶层,且导热铜片固定连接在绝缘胶层的外表面上,而导热铜片的顶部和底部均连接有FR补强板,且FR补强板的顶部和底部均固定连接有保护层,保护层的顶部和底部均固定连接有散热铜片,而导热铜片的表面固定连接有导热铜棒,且导热铜棒远离导热铜片的一端依次贯穿FR补强板和保护层且与散热铜片的一端连接。该电器用低功耗控制板,通过导电铜片、导热铜片和导热铜棒等的配合,解决了现有的印刷电路板的散热性能较差。

技术领域

本实用新型涉及控制板技术领域,具体为一种电器用低功耗控制板。

背景技术

控制板也是一种电路板,其运用的范围虽不如电路板来的宽泛,但却比普通的电路板来的智能、自动化。简单的说,能起到控制作用的电路板,才可称为控制板。大到厂家的自动化生产设备,小到孩童用的玩具遥控汽车,内部都用到了控制板。

然而目前市面上一般控制板的散热性能较差,一般依赖于增加外部散热片、散热风扇灯进行强制空气对流来散热,增加了总体的功耗,且使电路板本身的老化、变形加速,且一般的控制板可以通过散热孔和通风铜板层进行散热,但并不能将导电层的热量直接导入空气中,从而导致自身散热效果不佳,从而无法解决现有的印刷电路板的散热性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电器用低功耗控制板,以解决上述背景技术中提出一般控制板的散热性能较差,一般依赖于增加外部散热片、散热风扇灯进行强制空气对流来散热,增加了总体的功耗,且使电路板本身的老化、变形加速的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电器用低功耗控制板,包括主体,所述主体左侧的背面固定连接有插接件,且主体右侧的正面固定连接有导线,而主体的内腔当中设有导电铜片,且导电铜片的一侧设有导热铜片,而导电铜片的顶部和底部均固定连接有绝缘胶层,且导热铜片固定连接在绝缘胶层的外表面上,而导热铜片的顶部和底部均固定连接有FR补强板,且FR补强板的顶部和底部均固定连接有保护层,保护层的顶部和底部均固定连接有散热铜片,而导热铜片的表面固定连接有导热铜棒,且导热铜棒远离导热铜片的一端依次贯穿FR补强板和保护层并且与散热铜片的一端固定连接。

优选的,所述主体的外侧包裹有电气边界,而主体的表面上设有安装孔,安装孔设有多个,均匀分布在主体表面上的拐角处,且多个安装孔的内部均安装有安装螺丝,而安装孔的一侧设有过孔,且过孔设有多个,多个过孔均匀分布在主体的表面上。

优选的,所述导热铜片的表面固定连接有第一粘胶层,而导热铜片通过第一粘胶层与FR补强板之间固定连接在一起。

优选的,所述FR补强板的表面固定连接有第二粘胶层,且所述FR补强板通过第二粘胶层与保护层之间固定连接。

优选的,所述保护层的表面上固定连接有第三粘胶层,且保护层通过第三粘胶层与散热铜片之间固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该电器用低功耗控制板,与现有的控制板相比较之下,通过设置了导热铜片,使得导电铜片运行过程中产生的热量可以传递至导热铜片上,而散热铜片使得导热铜片可以将热量通过导热铜棒传递到散热铜片上,由于散热铜片与空气接触面积大,可以在短时间内将热量散热在空气中,从而达到散热的效果,且由于铜的导热性能高,使得导热铜片、散热铜片和导热铜棒的散热性能优于传统的通风孔散热,通过设置了绝缘胶层,保证了导电铜片与导热铜片之间的绝缘性,通过导电铜片、绝缘胶层、导热铜片、散热铜片和导热铜棒的配合,解决了现有的印刷电路板的散热性能较差。

附图说明

图1为本实用新型电器用低功耗控制板结构主视图;

图2为本实用新型电器用低功耗控制板结构正视图;

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