[实用新型]一种导体设备用可升降基座有效

专利信息
申请号: 202122102078.2 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN215722214U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 余新建 申请(专利权)人: 南通通州东大机械有限公司
主分类号: F16M11/28 分类号: F16M11/28;H01R13/42
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 谭波
地址: 226361 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导体 备用 升降 基座
【权利要求书】:

1.一种导体设备用可升降基座,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶端安装有外壳(2),所述外壳(2)内部固定安装有调节高度组件(3),所述外壳(2)顶端设置有两组固定组件(4),所述调节高度组件(3)顶端安装有基座(5)。

2.根据权利要求1所述的一种导体设备用可升降基座,其特征在于:所述调节高度组件(3)包括设置在外壳(2)内部的两组轴承(31),连接在两组轴承(31)之间的转轴(32),设置在转轴(32)一端的底板(33),安装在转轴(32)外部的第一齿轮(34),与第一齿轮(34)啮合连接的第一丝杆(35),安装在转轴(32)外部的第二齿轮(36),以及与第二齿轮(36)啮合连接的第二丝杆(37)。

3.根据权利要求1所述的一种导体设备用可升降基座,其特征在于:所述固定组件(4)开设安装在外壳(2)顶端限位槽(41),分别套设在限位槽(41)内部的弹簧(42)和固定杆(43),固定在固定杆(43)外表面的固定块(44),固定在固定杆(43)顶端的压板(45),以及固定安装在压板(45)底端的限位块(46)。

4.根据权利要求1所述的一种导体设备用可升降基座,其特征在于:所述固定组件(4)还包括开设在外壳(2)顶端的凹槽(47),以及设置在凹槽(47)内部的橡胶凸块(48)。

5.根据权利要求2所述的一种导体设备用可升降基座,其特征在于:所述第一丝杆(35)与第二丝杆(37)一侧皆设置有凸块,外壳(2)内部开设有与凸块相适配的滑槽,底板(33)的内部底端开设有呈十字交叉状的加强筋。

6.根据权利要求3所述的一种导体设备用可升降基座,其特征在于:所述限位槽(41)为两段式设计,弹簧(42)设置在限位槽(41)的上段部分,弹簧(42)的两端分别与固定块(44)和限位槽(41)的上段部分固定连接,限位块(46)底端设置有球形凸块。

7.根据权利要求4所述的一种导体设备用可升降基座,其特征在于:所述橡胶凸块(48)的顶端与底端皆为倾斜状设计。

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