[实用新型]一种用于工件的压装胶纸治具

说明书

本申请涉及工件生产工具的技术领域，具体公开了一种用于工件的压装胶纸治具，其技术方案要点是：包括顶板组件、底板组件、抵压机构和驱动件，所述顶板组件位于底板组件的上方，所述抵压机构包括抵接块、抵压块和按压组件，所述抵压块与所述抵接块均固定设置于顶板组件靠近底板组件的一侧，所述按压组件固定设置于底板组件靠近顶板组件的一侧，所述底板组件上设置有固定组件，所述驱动件用于驱动顶板组件靠近或远离底板组件。本申请具有提高胶纸的粘贴效率的效果。

技术领域

本申请涉及工件生产工具的技术领域，尤其是涉及一种用于工件的压装胶纸治具。

背景技术

在日常生活中，电子产品接触到水，水进入到电子产品的内部后，往往会对电子产品的电路板造成腐蚀，使得电子产品难以正常使用，因此人们对电子产品的防水性能提出了的需求。

相关技术中，通常采用贴胶纸的方式提高电子产品工件的防水性能，通过手工将胶纸贴到工件需要封堵的地方，然后再按压一定的时间，即可将胶纸粘贴到工件上，当水渗进工件时，胶纸将水阻挡在工件外，即提高了工件的防水性能。

针对上述中的相关技术，发明人认为通过手工的方式粘贴胶纸，使得胶纸粘贴效率较低。

实用新型内容

为了提高胶纸的粘贴效率，本申请提供一种用于工件的压装胶纸治具。

本申请提供的一种用于工件的压装胶纸治具采用如下的技术方案：

一种用于工件的压装胶纸治具，包括顶板组件、底板组件、抵压机构和驱动件，所述顶板组件位于底板组件的上方，所述抵压机构包括抵接块、抵压块和按压组件，所述抵压块与所述抵接块均固定设置于顶板组件靠近底板组件的一侧，所述按压组件固定设置于底板组件靠近顶板组件的一侧，所述底板组件上设置有固定组件，所述驱动件用于驱动顶板组件靠近或远离底板组件。

通过采用上述技术方案，当需要将胶纸粘贴到工件上时，利用固定组件将工件固定在底板上，将胶纸放置到工件需要粘贴胶纸处，然后驱动件驱动顶板组件靠近底板组件，抵压块从上到下将胶纸抵压到工件上，同时，抵接块驱动按压组件靠近工件，按压组件在抵接块的驱动下将胶纸推向工件，并且使胶纸与工件贴合紧密。在保持按压组件和抵压块对工件进行一定时间的抵压后，驱动件驱动顶板组件远离底板组件，将工件从底板组件上取下，即实现了胶纸的快速粘贴，提高了胶纸的粘贴的效率。

优选的，所述按压组件包括滑移块，定位块和复位件，所述定位块固定设置于底板组件上，所述滑移块与所述定位块滑移配合，所述抵接块与所述滑移块的配合可使得滑移块在底板组件上滑移，所述复位件用于驱动滑移块回到初始位置。

通过采用上述技术方案，抵接块与滑移块的配合，使得滑移块可在底板组件上滑移，从而使得滑移块能够通过滑移的方式靠近工件和胶纸，并通过抵压的方式使胶纸粘贴到工件上，限位块对滑移块的滑移方向进行限制，有利于实现滑移块对工件和胶纸的抵压，复位件可以使得滑移块在对胶纸进行抵压完成后进行复原，便于后续的加工。

优选的，所述底板组件上开设有容置槽，所述复位件设置于容置槽内，所述复位件包括复位块和弹簧，所述复位块伸出于容置槽，所述复位块伸出容置槽的一端与所述滑移块卡接配合，所述弹簧的一端与容置槽的槽壁抵接，另一端与所述复位块抵接。

通过采用上述技术方案，复位块与滑移块卡接配合，弹簧与复位块抵接，当滑移块对胶纸和工件进行抵压后，滑移块在弹簧和复位块的作用下能够回到初始位置，有利于提高加工的效率。

优选的，所述滑移块上设置有滑条，所述定位块开设有缺口，所述缺口与所述底板组件的表面形成与滑条滑移配合的滑槽。

通过采用上述技术方案，利用滑条与滑槽的滑移配合，限制滑移块能够沿着靠近或者远离工件的方向进行移动，有利于实现将胶纸粘贴到工件上并且对胶纸与工件进抵押，使胶纸能够粘贴牢固。