[实用新型]一种LED灯封装结构有效

专利信息
申请号: 202122064480.6 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN215951152U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 安文俊 申请(专利权)人: 江苏华升洁净科技有限公司
主分类号: F21K9/235 分类号: F21K9/235;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/83;F21V25/00;F21V33/00;A01M1/04;A01M1/22;F21Y115/10
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 乔建
地址: 215127 江苏省苏州市苏州工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种LED灯封装结构,包括灯罩(1)、灯座(2)、灯头(3)、防护结构(4)、散热结构(5)、LED灯(6)和电路板(7),其特征在于:所述灯罩(1)底部固定连接设有灯座(2),所述灯座(2)底部固定连接设有灯头(3),所述灯座(2)外壁固定连接设有防护结构(4),所述灯罩(1)内部固定连接设有若干个LED灯(6),所述LED灯(6)底部固定连接设有散热结构(5),所述灯座(2)内部固定连接设有电路板(7);

所述防护结构(4)包括防护网一(401)和防护网二(402);

所述散热结构(5)包括散热板(501)和散热槽(502)。

2.根据权利要求1所述的LED灯封装结构,其特征在于:所述防护结构(4)内侧固定连接设有防护网一(401),所述防护网一(401)外壁固定连接设有防护网二(402),且防护网一(401)与防护网二(402)嵌于散热槽(502)内部。

3.根据权利要求1所述的LED灯封装结构,其特征在于:所述散热结构(5)顶端固定连接设有散热板(501),且散热板(501)与LED灯(6)固定连接,所述散热板(501)底端固定连接设有散热槽(502),且散热槽(502)位于灯座(2)侧壁。

4.根据权利要求2所述的LED灯封装结构,其特征在于:所述防护网一(401)为导电金属材料制成,与电路板(7)电线连接,且导电金属材料为铝。

5.根据权利要求2所述的LED灯封装结构,其特征在于:所述防护网二(402)由绝缘材料制成,且防护网二(402)的网格间隙大于防护网一(401)的网格间隙,且绝缘材料具体为塑料。

6.根据权利要求3所述的LED灯封装结构,其特征在于:所述散热板(501)由铝制成,且散热板(501)底部与散热槽(502)顶端平齐。

7.根据权利要求2所述的LED灯封装结构,其特征在于:所述灯头(3)、防护网一(401)、LED灯(6)和电路板(7)电性连接。

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