[实用新型]汉麻抑菌除臭芯片

权利要求书

1.汉麻抑菌除臭芯片，包括第一外表层(1)，其特征在于：所述第一外表层(1)的内部固定连接有内芯层(2)，所述内芯层(2)的内部固定连接有第二外表层(3)，所述内芯层(2)包括无纺布层(201)，所述无纺布层(201)的内壁固定连接有汉麻芯体层(202)，所述第一外表层(1)包括防水层(101)，所述防水层(101)的内壁固定连接有抗菌层(102)，所述抗菌层(102)的表面固定连接有吸湿层(103)。

2.根据权利要求1所述的汉麻抑菌除臭芯片，其特征在于：所述第二外表层(3)采用纯棉无纺布面层材料制成，纯棉无纺布面层材料为双层复合结构。

3.根据权利要求1所述的汉麻抑菌除臭芯片，其特征在于：所述无纺布层(201)采用双层无纺布复合而成。

4.根据权利要求1所述的汉麻抑菌除臭芯片，其特征在于：所述防水层(101)采用聚酯防水纤维膜制成，所述防水层(101)复合于抗菌层(102)的表面。

5.根据权利要求1所述的汉麻抑菌除臭芯片，其特征在于：所述抗菌层(102)采用甲壳素纤维制成，所述吸湿层(103)采用纤维质非织造纤维材料制成。

6.根据权利要求1所述的汉麻抑菌除臭芯片，其特征在于：所述第一外表层(1)、内芯层(2)和第二外表层(3)之间均通过喷胶粘合而成，所述防水层(101)、抗菌层(102)和吸湿层(103)之间均通过喷胶粘合而成。