[实用新型]一种密封环双面密封面研磨装置有效

专利信息
申请号: 202122012198.3 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN216098293U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 黄金 申请(专利权)人: 四川科朗密封件有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34;B24B37/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 643030 四川省自贡市沿*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封 双面 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种密封环双面密封面研磨装置,其特征在于,包括底座(1),设置在底座(1)上的夹持机构(8),设置在底座(1)上且相对夹持机构(8)相对设置的两个研磨机构;所述研磨机构包括设置在底座(1)上的调节机构,安装在调节机构上的电机(3),一端连接电机(3)的主轴、另一端安装有研磨盘(7)的转轴(6),以及安装在调节机构上的定位机构;所述转轴(6)贯穿定位机构。

2.根据权利要求1所述的一种密封环双面密封面研磨装置,其特征在于,所述定位机构包括设置在调节机构上的定位套筒(4),套设在转轴(6)上且位于定位套筒(4)内部的定位轴承(5);所述定位轴承(5)的外圈与定位套筒(4)的内壁接触。

3.根据权利要求2所述的一种密封环双面密封面研磨装置,其特征在于,所述调节机构包括设置在底座(1)上的滑轨(14),通过滑块(13)安装在滑轨(14)上的安装板(2);所述电机(3)和定位套筒(4)安装于安装板(2)上。

4.根据权利要求3所述的一种密封环双面密封面研磨装置,其特征在于,所述安装板(2)上设置有用于锁紧滑块(13)的定位螺栓(16)。

5.根据权利要求4所述的一种密封环双面密封面研磨装置,其特征在于,所述研磨盘(7)上设置有定位盘(15)。

6.根据权利要求5所述的一种密封环双面密封面研磨装置,其特征在于,所述夹持机构(8)包括安装在底座(1)上的下夹持块(17),通过锁紧螺栓(12)活动连接在下夹持块(17)上的上夹持块(9);所述上夹持块(9)和下夹持块(17)上均设置有夹持腔(10)。

7.根据权利要求6所述的一种密封环双面密封面研磨装置,其特征在于,所述夹持腔(10)内活动设置有夹瓣(11)。

8.根据权利要求7所述的一种密封环双面密封面研磨装置,其特征在于,所述夹持腔(10)和夹瓣(11)均呈圆弧状。

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