[实用新型]天线及天线加工装置

说明书

本申请涉及天线技术领域，提供一种天线及天线加工装置，天线加工装置包括：第一放卷机构，用于放卷导电层；第一模切机构，连通于第一放卷机构的输出端，用于模切导电层，以获得天线本体层；第二放卷机构，用于放卷基材层；压合机构，连通于第一模切机构的输出端和第二放卷机构的输出端，用于压合天线本体层与基材层，以获得压合体；第二模切机构，连通于压合机构的输出端，用于模切压合体的基材层，以获得待切天线体；以及第三模切机构，连通于第二模切机构的输出端，用于模切待切天线体，以获得天线。本申请提供的天线加工装置，可有效简化天线加工装置的结构复杂度，降低天线制程复杂度，提高生产效率，且更为环保。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线加工装置及由该天线加工装置加工的天线。

背景技术

现有的天线一般为蚀刻天线或印刷天线，生产这样的天线需要采用丝网印刷设备、蚀刻设备等，生产过程中需要进行化学品清洗、化学显影、化学蚀刻、化学去膜、金属电镀等工序，不仅制程复杂、生产流程长，且会对环境产生较大污染。

实用新型内容

本申请的一个目的在于提供一种天线加工装置，以解决现有技术中天线加工装置加工天线制程复杂且环境污染较大的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种天线加工装置，所述天线加工装置包括：第一放卷机构，用于放卷导电层；第一模切机构，连通于所述第一放卷机构的输出端，用于模切所述导电层，以获得天线本体层；第二放卷机构，用于放卷基材层；压合机构，连通于所述第一模切机构的输出端和所述第二放卷机构的输出端，用于压合所述天线本体层与所述基材层，以获得压合体；第二模切机构，连通于所述压合机构的输出端，用于模切所述压合体的所述基材层，以获得待切天线体；以及第三模切机构，连通于所述第二模切机构的输出端，用于模切所述待切天线体，以获得天线。

在一个实施例中，所述天线加工装置包括第一检测机构，所述第一检测机构位于所述第一模切机构与所述压合机构之间，用于检测所述天线本体层；和/或，所述天线加工装置包括第二检测机构，所述第二检测机构位于所述第二模切机构与所述第三模切机构之间，用于检测所述待切天线体；和/或，所述天线加工装置包括第三检测机构，所述第三检测机构位于所述第三模切机构的一侧，用于检测所述天线。

在一个实施例中，所述天线加工装置包括调整机构，所述调整机构位于所述第一放卷机构与所述第一模切机构之间，用于调整所述导电层的位置；和/或，所述天线加工装置包括整平机构，所述整平机构位于所述第二模切机构与第三模切机构之间，用于对所述待切天线体进行整平。

在一个实施例中，所述天线加工装置包括第一收卷机构，所述第一收卷机构连通于所述第一模切机构的输出端，用于收卷模切所述导电层而产生的废料；和/或所述天线加工装置包括第二收卷机构，所述第二收卷机构连通于所述第二模切机构的输出端，用于收卷模切所述压合体的所述基材层而产生的废料。

在一个实施例中，所述压合机构包括：初次压合机构，连通于所述第一模切机构的输出端和所述第二放卷机构的输出端，用于初次压合所述天线本体层与所述基材层；以及二次压合机构，连通于所述初次压合机构的输出端，用于二次压合所述天线本体层与所述基材层，以获得所述压合体。

在一个实施例中，所述天线加工装置包括：所述二次压合机构包括多对滚轮组，所述滚轮组包括相配合的两个压合滚轮。

本申请的另一目的在于提供一种天线，所述天线采用上述任一实施例的天线加工装置加工获得，所述天线包括：天线本体；以及基材，连接于所述天线本体，所述基材上开设有多个通孔，所述通孔与所述天线本体不相重合。

在一个实施例中，所述基材具有基材本体和热熔胶，所述基材本体通过所述热熔胶连接于所述天线本体；和/或，所述基材具有基材本体和热熔胶，所述基材本体通过所述热熔胶连接于所述天线本体，所述基材本体的厚度为0.05mm-0.2mm，所述热熔胶的厚度为0.01mm-0.05mm