[实用新型]天线及天线加工装置

权利要求书

1.一种天线加工装置，其特征在于，所述天线加工装置包括：

第一放卷机构，用于放卷导电层；

第一模切机构，连通于所述第一放卷机构的输出端，用于模切所述导电层，以获得天线本体层；

第二放卷机构，用于放卷基材层；

压合机构，连通于所述第一模切机构的输出端和所述第二放卷机构的输出端，用于压合所述天线本体层与所述基材层，以获得压合体；

第二模切机构，连通于所述压合机构的输出端，用于模切所述压合体的所述基材层，以获得待切天线体；以及

第三模切机构，连通于所述第二模切机构的输出端，用于模切所述待切天线体，以获得天线。

2.根据权利要求1所述的天线加工装置，其特征在于：所述天线加工装置包括第一检测机构，所述第一检测机构位于所述第一模切机构与所述压合机构之间，用于检测所述天线本体层；和/或

所述天线加工装置包括第二检测机构，所述第二检测机构位于所述第二模切机构与所述第三模切机构之间，用于检测所述待切天线体；和/或

所述天线加工装置包括第三检测机构，所述第三检测机构位于所述第三模切机构的一侧，用于检测所述天线。

3.根据权利要求1所述的天线加工装置，其特征在于：所述天线加工装置包括调整机构，所述调整机构位于所述第一放卷机构与所述第一模切机构之间，用于调整所述导电层的位置；和/或

所述天线加工装置包括整平机构，所述整平机构位于所述第二模切机构与第三模切机构之间，用于对所述待切天线体进行整平。

4.根据权利要求1所述的天线加工装置，其特征在于：所述天线加工装置包括第一收卷机构，所述第一收卷机构连通于所述第一模切机构的输出端，用于收卷模切所述导电层而产生的废料；和/或

所述天线加工装置包括第二收卷机构，所述第二收卷机构连通于所述第二模切机构的输出端，用于收卷模切所述压合体的所述基材层而产生的废料。

5.根据权利要求1至4任一项所述的天线加工装置，其特征在于，所述压合机构包括：

初次压合机构，连通于所述第一模切机构的输出端和所述第二放卷机构的输出端，用于初次压合所述天线本体层与所述基材层；以及

二次压合机构，连通于所述初次压合机构的输出端，用于二次压合所述天线本体层与所述基材层，以获得所述压合体。

6.根据权利要求5所述的天线加工装置，其特征在于：所述二次压合机构包括多对滚轮组，所述滚轮组包括相配合的两个压合滚轮。

7.一种天线，其特征在于，采用如权利要求1至6任一项所述的天线加工装置加工获得，所述天线包括：

天线本体；以及

基材，连接于所述天线本体，所述基材上开设有多个通孔，所述通孔与所述天线本体不相重合；其中，所述通孔由所述第二模切机构对所述基材层进行模切获得。

8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于：所述基材具有基材本体和热熔胶，所述基材本体通过所述热熔胶连接于所述天线本体；和/或

所述基材具有基材本体和热熔胶，所述基材本体通过所述热熔胶连接于所述天线本体，所述基材本体的厚度为0.05mm-0.2mm，所述热熔胶的厚度为0.01mm-0.05mm。

9.根据权利要求7或8所述的天线，其特征在于：所述天线本体为铝材质天线本体；和/或，所述天线本体的厚度为0.05mm-0.2mm。

10.根据权利要求7或8所述的天线，其特征在于：所述天线为基站天线；和/或，所述天线为5G天线。