[实用新型]一种激光芯片端面钝化装置

权利要求书

1.一种激光芯片端面钝化装置，包括加工装置(1)和加工台(2)，所述加工装置(1)的顶部固定安装有移动机构(11)，所述移动机构(11)的侧面固定安装有固定板(12)，所述固定板(12)的底部固定安装有加工台(2)，所述加工台(2)的顶部固定安装有加工板(21)，所述加工板(21)的侧面固定安装有控制面板(22)，其特征在于：所述加工板(21)的底部固定安装有散热机构(23)，所述加工装置(1)的顶部固定安装有保护机构(13)；

所述散热机构(23)包括导热板(231)，所述导热板(231)的底部固定安装有循环散热器(232)；

所述保护机构(13)包括喷洒室(131)，所述喷洒室(131)的顶部固定安装有水管(132)，所述水管(132)的底部固定安装有喷嘴(133)。

2.根据权利要求1所述的一种激光芯片端面钝化装置，其特征在于：所述导热板(231)的顶部固定安装有导热块(2311)，所述导热块(2311)的底部固定安装有导热垫(2312)。

3.根据权利要求1所述的一种激光芯片端面钝化装置，其特征在于：所述循环散热器(232)的两侧固定安装有安装块(2321)，所述安装块(2321)一侧的内部固定安装有水箱(2322)，所述水箱(2322)的内部固定安装有水泵(2323)。

4.根据权利要求3所述的一种激光芯片端面钝化装置，其特征在于：所述水泵(2323)的输出端固定连接有循环管(2324)，所述循环管(2324)的侧面开设有散热孔(2325)。

5.根据权利要求1所述的一种激光芯片端面钝化装置，其特征在于：所述喷嘴(133)的底部固定安装有旋转机构(134)，所述旋转机构(134)的侧面设置有连接轴(135)，所述连接轴(135)的底部活动连接在加工装置(1)的顶部。

6.根据权利要求1所述的一种激光芯片端面钝化装置，其特征在于：所述喷洒室(131)的底部活动安装有密封板(1311)，所述喷洒室(131)的一侧的底部开设有排水孔，所述排水孔的一端设置有排水管。

7.根据权利要求6所述的一种激光芯片端面钝化装置，其特征在于：所述密封板(1311)的一侧设置有伸缩柱(1312)，所述密封板(1311)的另一侧固定安装有卡接块，所述密封板(1311)的顶部固定安装有密封垫(1313)。