[实用新型]测量组件和测量系统

说明书

公开了一种测量组件和测量系统，该测量系统包括该测量组件，该测量组件在隔音罐的顶盖上设置第一接口和第二接口，第一接口通过气密性航空插头密封，并通过该气密性航空插头连接隔音罐的腔室内的待测麦克风与外部的音频测试仪，保障第一接口的密封的同时实现对待测麦克风的音频数据的采集，顶盖的第二接口通过导气管连接真空泵，同时，在隔音罐的腔体的上表面设置围绕腔室的环形凹槽，并在该环形凹槽内设置有密封圈，保障隔音罐的腔体和顶盖的接合面的气密性。本实用新型提供的测量组件和测量系统提供的隔音腔室可简单有效地实现气密性，抽真空的效果好，真空维持时间长，为麦克风的噪声测试提供了便利。

技术领域

本实用新型涉及麦克风噪声测试技术领域，具体地，涉及测量组件和测量系统。

背景技术

麦克风作为将声音信号转换为电信号的重要器件，已经广泛应用于手机、电脑等多种电子设备中。

信噪比(SIGNAL NOISE RATIO，简称SNR)是硅麦克风的重要性能指标之一，而本底噪声是计算信噪比的重要参数。

硅麦克风一般由两颗芯片构成，包括用于感知环境声音的MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)芯片和接收MEMS芯片的输出信号并放大输出的ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片。硅麦克风的噪声主要来自MEMS芯片、ASIC芯片和封装结构三部分噪声的叠加。

对硅麦克风的噪声测试需要在绝对安静的场合下(环境噪声小于20dB)进行，以消除环境中的声音的机械振动带来的噪声影响，获得准确的本底噪声数据，但这样的测试条件只有高端的消音室才具备，而大部分的麦克风生产和应用企业并不具备这样的测试条件，难以较准确地获得麦克风的本底噪声参数。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种测量组件和测试系统，从而为麦克风的性能测试提供便利。

根据本实用新型的一方面，提供一种测量组件，用于麦克风的噪声测量，包括：

隔音罐，包括腔体和顶盖，所述腔体包括上开口的腔室，所述腔体的上表面包括环绕所述腔体的环形凹槽，所述顶盖设置在腔体的上表面，所述顶盖与所述腔室的开口位置相对应的位置包括通孔的第一接口和第二接口，所述第二接口通过导气管连接至真空泵；

密封圈，设置在所述腔体的上表面的环形凹槽中；

气密性航空插头，与所述顶盖的第一接口连接，所述气密性航空插头的两端通过导线分别连接放置在所述腔室的腔体内的待测麦克风和音频测试仪。

可选地，所述腔体的上表面的环形凹槽包括多个。

可选地，所述顶盖的下表面还包括与所述腔体的上表面的环形凹槽相对的环形凸起结构。

可选地，还包括：

搭扣，设置在所述隔音罐的侧壁，并连接所述腔体和所述顶盖。

可选地，还包括：

螺纹直通导气管接头，连接所述导气管与所述第二接口。

可选地，所述隔音罐为铝罐或铝合金罐。

可选地，所述密封圈为硅胶圈。

根据本实用新型的另一方面，提供一种测量系统，用于麦克风的噪声测量，包括本实用新型提供的测量组件。