[实用新型]一种具有散热功能的屏蔽罩有效
| 申请号: | 202121894502.5 | 申请日: | 2021-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN216058115U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
| 发明(设计)人: | 朱勇 | 申请(专利权)人: | 苏州滨宏电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 屏蔽 | ||
本实用新型公开了一种具有散热功能的屏蔽罩,包括罩体,所述罩体上端面设置有隔热槽,所述罩体上端面设置有圆孔,所述罩体前后端面左右边缘处固定有安装块,所述罩体上端面左右边缘处设置有螺纹孔,所述罩体下端面内腔设置有防护膜,所述罩体内部设置有半导体散热片。本实用新型涉及具有散热功能的屏蔽罩技术领域。该具有散热功能的屏蔽罩,解决了现有屏蔽罩维修时拆卸不便、不具有散热功能、屏蔽罩导热散热效果差、散热速度慢、温度过高使屏蔽罩与电子主板脱胶,导致屏蔽罩无法继续为电子产品屏蔽电磁干扰的问题。
技术领域
本实用新型涉及具有散热功能的屏蔽罩技术领域,具体为一种具有散热功能的屏蔽罩。
背景技术
屏蔽罩,英文名:shield cover/case/bracket,是由支腿及罩体组成,支腿与罩体为活动连接,罩体呈球冠状。主要应用于手机、GPS、电视机、路由器等电子产品领域,是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
但是,目前市场使用的屏蔽罩大多不具有散热功能,这就存在一些缺陷,比如:屏蔽罩所罩的电子主板在工作时温度过高时,由于屏蔽罩导热散热效果差,使电子元件由于温度过高导致电子产品损坏无法使用,并且现有的散热功能的屏蔽罩单纯只是利用圆孔进行散热,导致散热速度慢,使电子元件由于温度过高导致电子产品损坏无法使用,而且现有的屏蔽罩利用工业胶水与电子元件的主板进行安装固定,导致电子产品由于长时间使用温度过高,使屏蔽罩与电子元件的主板脱胶,从而导致屏蔽罩无法继续为电子产品屏蔽电磁的干扰,并且导致维修时拆卸不便。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有散热功能的屏蔽罩,解决了现有屏蔽罩维修时拆卸不便、不具有散热功能、屏蔽罩导热散热效果差、散热速度慢、温度过高使屏蔽罩与电子主板脱胶,导致屏蔽罩无法继续为电子产品屏蔽电磁干扰的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种具有散热功能的屏蔽罩,包括罩体,所述罩体上端面设置有隔热槽,所述罩体上端面设置有圆孔,所述罩体前后端面左右边缘处固定有安装块,所述罩体上端面左右边缘处设置有螺纹孔,所述罩体下端面内腔设置有防护膜,所述罩体内部设置有半导体散热片。
优选的,所述所述防护膜采用石墨烯材质制成,所述防护膜下端面前后边缘处设置有透明绝缘双面胶,所述防护膜上端面设置有透明绝缘单面胶,所述防护膜通过透明绝缘单面胶固定连接罩体下端面内腔。
优选的,所述罩体上端面通过螺纹孔固定连接有防尘罩。
优选的,所述半导体散热片采用铜材质制成。
优选的,所述安装块上端面设置有安装孔。
优选的,所述罩体通过安装块、安装孔、防尘罩、防护膜与半导体散热片组成具有散热功能的屏蔽罩。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种具有散热功能的屏蔽罩。具备以下有益效果:
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