[实用新型]一种石墨烯智能芯片有效
申请号: | 202121853673.3 | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN215818656U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 姜慧 | 申请(专利权)人: | 青岛盘古开源电子科技发展有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/26 |
代理公司: | 沈阳中宇天信专利代理有限公司 21248 | 代理人: | 纪烈超 |
地址: | 266001 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 智能 芯片 | ||
本实用新型涉及芯片技术领域,且公开了一种石墨烯智能芯片,包括石墨烯碳纤维板,所述石墨烯碳纤维板的上表面设置有第一铜板,所述石墨烯碳纤维板的下表面设置有第二铜板,所述石墨烯碳纤维板的两侧分别设置有第一导电条以及第二导电条,所述第一导电条以及第二导电条靠近石墨烯碳纤维板的一侧均固定有固定块,所述固定块侧壁开设有限位槽。该石墨烯智能芯片,由于在第一铜板和第二铜板的外侧设置隔热薄膜,在隔热薄膜的外侧设置绝缘板,隔热薄膜由玻璃纤维制成,绝缘板由聚四氟乙烯制成,隔热薄膜和绝缘板形成双层绝缘,减少漏电率,提高本实用新型的安全性。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种石墨烯智能芯片。
背景技术
墨烯发热芯片广泛应用与加热供暖设备,石墨烯发热芯片做为基体的新型功效热能芯片,安全、高效、节能、环保、无污染,是人们温暖生活的理想材料。适用于各种发热产品,如石墨烯芯片地暖,在使用的时候,通过把石墨烯芯片一片挨着一片地铺开在加热模块上。
现有技术中,对石墨烯芯片加热时多是利用通电对其进行加热,石墨烯加热芯片表面或者底面会带有电荷,形成电容性的漏电,存在安全隐患。
所以我们提出了一种石墨烯智能芯片,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对上述背景技术中现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种石墨烯智能芯片,以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些石墨烯芯片,对石墨烯芯片加热时多是利用通电对其进行加热,石墨烯加热芯片表面或者底面会带有电荷,形成电容性的漏电,存在安全隐患问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种石墨烯智能芯片,包括石墨烯碳纤维板,所述石墨烯碳纤维板的上表面设置有第一铜板,所述石墨烯碳纤维板的下表面设置有第二铜板,所述石墨烯碳纤维板的两侧分别设置有第一导电条以及第二导电条,所述第一导电条以及第二导电条靠近石墨烯碳纤维板的一侧均固定有固定块,所述固定块侧壁开设有限位槽,所述第一铜板的顶部以及第二铜板的底部均设置有隔热薄膜,所述隔热薄膜的外侧均设置有绝缘板。
优选的,所述第一导电条的电极为阳极,所述第二导电条的电极为阴极。
优选的,所述第一铜板与第一导电条电连接,所述第二铜板与第二导电条电连接。
优选的,所述隔热薄膜由玻璃纤维制成,所述绝缘板由聚四氟乙烯制成。
进一步的,所述限位槽的宽度等于第一铜板与石墨烯碳纤维板以及第二铜板厚度之和。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该石墨烯智能芯片:
通过在石墨烯碳纤维板的上下表面设置第一铜板以及第二铜板,配合设置在石墨烯碳纤维板两侧的第一导电条以及第二导电条,通电时第一铜板、石墨烯碳纤维板以及第二铜板形成加热回路,能提高加热效率,由于在第一铜板和第二铜板的外侧设置隔热薄膜,在隔热薄膜的外侧设置绝缘板,隔热薄膜由玻璃纤维制成,绝缘板由聚四氟乙烯制成,隔热薄膜和绝缘板形成双层绝缘,减少漏电率,提高本实用新型的安全性。
附图说明
图1为本实用新型石墨烯智能芯片的立体结构示意图;
图2为本实用新型石墨烯智能芯片的爆炸结构示意图。
图中:第一导电条1,第二导电条2,固定块3,限位槽4,石墨烯碳纤维板5,第一铜板6,第二铜板7,隔热薄膜8,绝缘板9。
具体实施方式
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