[实用新型]一种压力传感器

说明书

本实用新型提供的一种压力传感器通过采用信号输送部中的端子与电路板进行焊接，使得当进行测量流体压力时，流体从外壳的压力输入通道进入到压力芯片所处位置，并由压力芯片测量出流体的压力，而后压力芯片将压力信息传递至电路板，由电路板对信息进行处理，而后电路板通过端子将压力传感器测量的压力信息向外部输送。相比于传统的压力传感器采用的陶瓷电路板及柔性电路板作为信号输出端。本实用新型实施例提供的压力传感器通过采用端子直接与电路板焊接进行电连接的方式，无需采用柔性电路板以及陶瓷基板以实现压力信息的输出,封装上使用塑料壳体代替金属壳体，大幅简化了压力传感器内的结构，同时降低了压力传感器的生产制作成本。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

传统的压力传感器的信号输出端采用柔性电路板的形式，采用柔性电路板作为信号输出端时，需要在压力传感器内设置陶瓷基板，而陶瓷基板的价格比较高，进而导致传统的压力传感器生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力传感器，用以解决传统的压力传感器输出端采用柔性电路板的方式时，压力传感器内部需要设置陶瓷基板，导致压力传感器的生产成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种压力传感器，所述压力传感器包括：

外壳，所述外壳设置有压力输入通道；

电路板，所述电路板设置于所述外壳内；

压力芯片，所述压力芯片与所述电路板电连接；

信号输送部，所述信号输送部包括端子，所述端子的一端通过焊接的方式与所述电路板电连接，所述端子的另一端贯通所述外壳。

在一个实施例中，所述压力芯片采用倒装焊的技术与所述电路板连接。

在一个实施例中，所述信号输送部还包括连接座，所述连接座设置于所述外壳上，所述端子的另一端处于所述连接座的插接孔内。

在一个实施例中，所述压力传感器还包括密封装置，所述密封装置设置于所述电路板与所述外壳的接触面上，所述密封装置用于提高所述电路板与所述外壳之间的密封性。

在一个实施例中，所述压力传感器还包括盖板，所述盖板设置于所述外壳上，所述盖板上设置有若干通气孔，且所述盖板将所述传感器的内部元器件与外界进行隔开；述盖板上还设置有滤纸，所述滤纸设置于所述盖板表面且覆盖所述盖板上的通气孔。

在一个实施例中，所述压力传感器还包括安装护套，所述安装护套设置于外壳的外表面，且所述安装护套与所述外壳的配合面上设置有若干密封圈，且所述安装护套的外表面设置有螺纹，所述安装护套用于使得所述压力传感器连接至压力管道时更加便捷且密封性更好。

在一个实施例中，所述压力传感器采用MEMS压力芯片。

在一个实施例中，所述外壳采用塑料材质制成。

本实用新型实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：