[实用新型]治具

说明书

本实用新型提供了一种治具，用于检测第一环与第二环之间的间隙宽度，所述第二环环绕所述第一环设置，所述治具包括固定装置、活动装置和检测装置；所述固定装置包括环形固定部，所述活动装置包括至少三个对称设置的活动部，至少三个所述活动部和所述固定部滑动连接，至少三个所述活动部用于沿所述第一环的径向朝不同方向移动直至与所述第二环的内壁接触；所述检测装置用于获取当活动部与第二环的内壁接触时活动部与第一环或固定部之间的相对位置，从而确定间隙宽度。该治具可用于精确、快速且方便地测量半导体设备上的两个防护环之间的间隙宽度，而且结构简单，携带方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种治具。

背景技术

物理气相沉积技术是在真空条件下，将反应腔腔体中的惰性气体离子化后，在电场和电压的作用下使得气体离子轰击金属靶材产生金属离子，并使其沉积在晶圆表面的工艺。

通常，物理气相沉积设备包括腔体、用于放置晶圆的基座、靶材、基座下部有加热器，加热器底座最外沿具有第一防护环，腔体上靠近第一防护环的位置具有防止金属离子溅射到腔体内壁的第二防护环，第一防护环与第二防护环之间留有间隙。在物理气相沉积过程中，反应气体从进气口进入到腔体中参与物理沉积过程，然后从第一防护环与第二防护环之间的圆周间隙中排出。在物理气相沉积设备进行维护的过程中，需要人工将该径向间隙进行调节，确保该圆周间隙在径向方向上各位置处的间隙宽度基本相同。

传统调节间隙宽度的方法是将塑料插销薄片放入到缝隙中左右拨动来调节间隙宽度，通过目测判断圆周四个方向上的间隙是否相同，这个方法比较费时，同时也很难保证圆周径向间隙宽度在各个位置保持一致。当第一防护环与第二防护环之间各个方向上的径向间隙宽度相差较大时，易导致物理气相沉积过程中晶圆上方中心和边缘气体分布不均匀，继而造成晶圆表面沉积膜层的厚度和成分的均匀性较差，导致晶圆沉积质量的降低。

实用新型内容

为解决现有技术中的一个或多个技术问题，本实用新型的目的在于提供一种治具，以精确、快速地检测出物理气相沉积设备等半导体设备上两个防护环之间的径向间隙宽度。

为实现上述目的，本实用新型提供一种治具，用于检测第一环与第二环之间的间隙宽度，所述第二环环绕所述第一环设置并能够相对于所述第一环移动，所述治具包括固定装置、活动装置和检测装置；所述固定装置包括环形固定部，所述固定部用于套设在所述第一环的外周上；所述活动装置包括至少三个对称设置的活动部，至少三个所述活动部和所述固定部滑动连接，至少三个所述活动部用于沿所述第一环的径向朝不同方向移动直至与所述第二环的内壁接触；

所述检测装置用于获取当所述活动部与所述第二环的内壁接触时所述活动部与所述第一环之间的相对位置，以根据所述相对位置确定所述间隙宽度。

优选的，所述活动装置还包括驱动部，与所述活动部连接；所述驱动部用于驱动所述活动部移动。

优选的，所述驱动部包括驱动杆，所述驱动杆用于沿第一方向移动并推动所述活动部沿第二方向移动，所述第二方向为所述第一环的径向方向，所述第一方向垂直于所述第二方向。

优选的，所述活动部的数量为四个，四个所述活动部沿所述固定部的周向对称布置，且四个所述活动部的结构相同并用于同步运动。

优选的，所述活动部包括推杆，所述推杆具有相对的第一端和第二端，四个所述推杆的第一端用于与所述第二环的内壁接触，四个所述推杆的第二端相交于所述第一环的中心处，且四个所述推杆被配置为用于同步运动。

优选的，所述固定部上设置有径向贯通的第一凹槽，所述第一凹槽的数量与所述推杆的数量相同，四个所述推杆分别可滑动地穿过对应的一个所述第一凹槽。

优选的，所述固定装置还包括连杆和套筒，所述连杆的数量与所述推杆的数量一致，四根所述连杆沿所述固定部周向对称设置；