[实用新型]一种成像耗材检测用的芯片装置及电子成像设备

权利要求书

1.一种成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于，包括：

基座，设置有用于固定耗材芯片的卡槽、与所述卡槽连通的通孔，所述卡槽设置有供所述耗材芯片插入所述卡槽内的插片口；

至少两导电件，间隔设置在所述通孔处以分别穿过所述通孔并伸入所述卡槽内能够弹性接触所述耗材芯片，用于将所述卡槽内的同一所述耗材芯片分别连接对应该耗材芯片的成像耗材和电子成像设备。

2.根据权利要求1所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：一所述导电件与所述耗材芯片的第一接电位抵接并通过通信总线连接所述电子成像设备，另一所述导电件与所述耗材芯片的第二接电位抵接并通过通信分线连接所述成像耗材。

3.根据权利要求1所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：每一所述导电件上设置有依次连接的芯片接触部、安装部和接线部，所述安装部连接在所述基座上，所述芯片接触部压紧在所述通孔外侧以穿过所述通孔并伸入所述卡槽内弹性抵接所述耗材芯片的接电位，所述接线部向外延伸至远离所述通孔用于连接外置电线和/或通信线。

4.根据权利要求1所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：所述卡槽的两侧设置有固定部，所述固定部的顶部沿所述卡槽径向延伸至横挡在所述卡槽的一侧。

5.根据权利要求4所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：所述固定部与所述卡槽之间形成避让位，该避让位连通所述卡槽与外部。

6.根据权利要求1所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：所述基座上设置有相匹配的凸部和凹槽，两所述基座之间通过所述凸部和所述凹槽可拆卸连接。

7.根据权利要求1所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：所述卡槽设置有多个，多个所述卡槽相叠设置且彼此连通，其中，多个所述卡槽的直径相同或者直径不同。

8.根据权利要求1所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：所述卡槽包括：设置在所述通孔顶部的第一卡槽、设置在所述第一卡槽顶部的第二卡槽、设置在所述第二卡槽顶部的第三卡槽，所述第三卡槽的直径大于所述第二卡槽的直径，所述第二卡槽的直径大于所述第一卡槽的直径。

9.根据权利要求3所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：所述基座的底部凹设有用于容置所述导电件的安装槽，该安装槽与所述通孔连通，所述基座上设置有连接槽，所述连接槽设置在所述卡槽的一侧并且与所述安装槽连通，所述接线部沿所述安装槽延伸至容置在所述连接槽内。

10.一种电子成像设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的成像耗材检测用的芯片装置。