[实用新型]用于边射型发光元件的吸嘴有效
| 申请号： | 202121781606.5 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN215644440U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 谢柏为 | 申请（专利权）人： | 谢柏为 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;曹娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 边射型 发光 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于边射型发光元件的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴为金属制作且具有呈锥状的吸嘴头，所述吸嘴头末端为多边形的接触端面，所述吸嘴设有从所述接触端面贯穿的吸气孔，所述接触端面上形成一凹槽，所述凹槽与所述吸气孔连通，当所述吸嘴吸取边射型发光元件时，所述凹槽内为所述边射型发光元件的脊状波导的所在区域。
2.根据权利要求1所述的用于边射型发光元件的吸嘴，其特征在于，所述接触端面除所述凹槽与所述吸气孔的其余区域皆为呈平坦的镜面。
3.根据权利要求1所述的用于边射型发光元件的吸嘴，其特征在于，所述接触端面为四边形。
4.根据权利要求1所述的用于边射型发光元件的吸嘴，其特征在于，所述凹槽呈横向凹陷于所述接触端面。
5.根据权利要求1所述的用于边射型发光元件的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴头末端凸起一凸部，所述接触端面位于所述凸部的端面。
6.根据权利要求1所述的用于边射型发光元件的吸嘴，其特征在于，所述凹槽通过所述吸气孔中心。
7.根据权利要求1所述的用于边射型发光元件的吸嘴，其特征在于，所述凹槽偏离所述吸气孔中心但仍与所述吸气孔连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
