[实用新型]具有容性交叉耦合组件的小型化滤波器

说明书

本实用新型公开了一种具有容性交叉耦合组件的小型化滤波器，属于通信技术领域。该小型化滤波器包括：滤波器腔体和至少一个容性交叉耦合组件；每个容性交叉耦合组件中包括印制电路板PCB板和微带，所述微带固定在所述PCB板的背面；所述滤波器腔体内设有谐振器，且所述滤波器腔体的顶部设有与每个PCB板相匹配的开口；每个PCB板的背面固定在对应的一个开口处，以使所述微带位于所述滤波器腔体内且与所述谐振器平行。本实用新型具有易实现，一致性好，易加工，低成本的特点。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种具有容性交叉耦合组件的小型化滤波器。

背景技术

随着5G（5^th Generations，第五代移动通信系统）技术的普及和运用，5G滤波器在基站中需求量巨大，其中，滤波器的抗干扰能力是一个很重要的指标。为了达到极高的抗干扰能力，滤波器需要引用容性交叉耦合对通道信号以外的信号做衰减处理，即带外抑制。

通常情况下，容性交叉耦合是通过哑铃状或者U形片与谐振器竖直平行摆放来实现的。随着滤波器的频率越来越高，体积越来越小，采用传统方式装配容性交叉耦合组件的难度巨大，即使装配进去也无法保证哑铃状或者U形片与谐振器的垂直度，所以，滤波器的稳定性极差，无法保证批量一致性。

发明内容

本实用新型提供了一种具有容性交叉耦合组件的小型化滤波器，用于解决现有技术中哑铃状或者U形片与谐振器的装配难度大，且无法保证哑铃状或者U形片与谐振器的垂直度的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种具有容性交叉耦合组件的小型化滤波器，所述小型化滤波器包括：滤波器腔体和至少一个容性交叉耦合组件；

每个容性交叉耦合组件中包括印制电路板PCB板和微带，所述微带固定在所述PCB板的背面；

所述滤波器腔体内设有谐振器，且所述滤波器腔体的顶部设有与每个PCB板相匹配的开口；

每个PCB板的背面固定在对应的一个开口处，以使所述微带位于所述滤波器腔体内且与所述谐振器平行。

在一种可能的实现方式中，所述微带为铜箔。

在一种可能的实现方式中，所述铜箔厚度为1盎司。

在一种可能的实现方式中，所述微带的面积小于所述PCB板的面积。

在一种可能的实现方式中，所述微带的面积大小与耦合量大小呈正相关关系。

在一种可能的实现方式中，所述微带与所述谐振器的顶部的垂直距离大小与耦合量大小呈负相关关系。

在一种可能的实现方式中，所述PCB板的背面与所述开口通过焊接方式固定。

在一种可能的实现方式中，所述谐振器的形状是方形或圆形或异形。

本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：

由于容性交叉耦合组件中的微带固定在PCB板的背面；滤波器腔体内设有谐振器，且滤波器腔体的顶部设有与每个PCB板相匹配的开口，这样，每个PCB板的背面可以固定在对应的一个开口处，以使微带位于滤波器腔体内且与谐振器平行，从而实现容性交叉耦合。所以，小型化滤波器具有易实现，一致性好，易加工，低成本的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一个实施例中的一种具有容性交叉耦合组件的小型化滤波器的结构图；