[实用新型]一种电子器件的检测装置

说明书

本申请提供了一种电子器件的检测装置，其中，该检测装置包括：第一电路板，用于生成测试电流；连接器，连接器设于第一电路板上，连接器用于卡置电子器件，电子器件通过连接器电连接于第一电路板；发热组件，发热组件设于连接器上，且电连接于第一电路板，用于接收第一电路板发送的测试电流，以进行发热，并通过连接器对电子器件加热，以使第一电路板对加热中的电子器件进行功能检测。本申请提供的检测装置对高温测试环境的搭建，更快捷、简便，占用空间和耗电较小，升温也较快，实现成本低，操作简单，方便检测人员使用，且能够达到基本的产品检测需求，并适应较精确的温度需求。

技术领域

本申请涉及电子器件检测的技术领域，具体是涉及一种电子器件的检测装置。

背景技术

现今，随着电子产品的持续发展，为保证更优质的产品性能，通常还需要对电子产品，比如，存储卡、通信芯片、微处理器等任一合理的电子器件的老化情况或高温下的使用状况进行检测和实验，以在模拟的高温环境下对电子器件的传输速率和传输的稳定性等任一合理的性能参数进行检测。因此，通常还需要搭建一整套的测试机柜和测试方案才能开始进行测试。

目前的测试方式，主要包括以下几种：1、将电子器件产品放在高温箱中进行加温测试；2、采用探针进行测试。

然而，现有的高温箱加温测试方案，需要单独从高温箱内部增加一根数据线将内部读写的数据传输出来，而因高温箱的特殊性，增加孔洞会影响到高温测试，并且还需要人工操作，所以相对而言，操作会比较复杂。且在不是比较精确的需求的时候，高温箱的耗电和占用空间较大，升温时间也会比较长，以致严重影响到检测人员的操作和数据的搜集时间，还需要安排人员跟踪调试，而无法离开高温箱附近。而现有的探针测试方案，则需要单独研发一款插座来组合探针、固定芯片，成本相对较高，设计周期较长，不适用低成本方案。

实用新型内容

本申请提供了一种电子器件的检测装置，以解决现有的电子器件的检测方式，或，操作复杂，耗电和占用空间较大，升温时间较长；或，需要单独研发一款插座来组合探针、固定芯片，成本相对较高，设计周期较长，不适用低成本方案的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种电子器件的检测装置，其中，该检测装置包括：第一电路板，用于生成测试电流；连接器，连接器设于第一电路板上，连接器用于卡置电子器件，电子器件通过连接器电连接于第一电路板；发热组件，发热组件设于连接器上，且电连接于第一电路板，用于接收第一电路板发送的测试电流，以进行发热，并通过连接器对电子器件加热，以使第一电路板对加热中的电子器件进行功能检测。

其中，检测装置还包括第二电路板，发热组件的相对两侧面分别抵接于连接器和第二电路板，第二电路板电连接于第一电路板和发热组件，第二电路板用于接收第一电路板发送的测试电流，并将测试电流发送给发热组件。

其中，第一电路板面向第二电路板的一侧面的相对两端凸出设置有连接端子座，第二电路板面向第一电路板的一侧面对应于连接端子座设置有连接端子，且连接端子嵌设于连接端子座，以使第二电路板与第一电路板实现电连接。

其中，第二电路板面向发热组件的一侧面上形成有第一凹陷部，发热组件面向第二电路板的一侧面上对应于第一凹陷部还形成有凸起部，凸起部嵌设于第一凹陷部。

其中，检测装置还包括导热件，导热件的一侧面设于连接器上，且导热件远离连接器的另一侧面上形成有第二凹陷部，发热组件嵌设于第二凹陷部中。

其中，检测装置还包括第一柔性导热件，第一柔性导热件的相对两侧面分别抵接于第二凹陷部的底部和发热组件。

其中，检测装置还包括第二柔性导热件，第二柔性导热件的相对两侧面分别抵接于连接器背离第一电路板的一侧面和导热件面向第一电路板的一侧面上。

其中，导热件为金属导热件，第一柔性导热件和第二柔性导热件为导热硅胶。