[实用新型]一种电子器件的检测装置有效

专利信息
申请号: 202121673224.0 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN216117823U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 燕祖德;韩统亮;李光裕;王平;李小强 申请(专利权)人: 深圳市江波龙电子股份有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何倚雯
地址: 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子器件 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种电子器件的检测装置,其特征在于,所述检测装置包括:

第一电路板,用于生成测试电流;

连接器,所述连接器设于所述第一电路板上,所述连接器用于卡置所述电子器件,所述电子器件通过所述连接器电连接于所述第一电路板;

发热组件,所述发热组件设于所述连接器上,且电连接于所述第一电路板,用于接收所述第一电路板发送的所述测试电流,以进行发热,并通过所述连接器对所述电子器件加热,以使所述第一电路板对加热中的所述电子器件进行功能检测。

2.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,

所述检测装置还包括第二电路板,所述发热组件的相对两侧面分别抵接于所述连接器和所述第二电路板,所述第二电路板电连接于所述第一电路板和所述发热组件,所述第二电路板用于接收所述第一电路板发送的所述测试电流,并将所述测试电流发送给所述发热组件。

3.根据权利要求2所述的检测装置,其特征在于,

所述第一电路板面向所述第二电路板的一侧面的相对两端凸出设置有连接端子座,所述第二电路板面向所述第一电路板的一侧面对应于所述连接端子座设置有连接端子,且所述连接端子嵌设于所述连接端子座,以使所述第二电路板与所述第一电路板实现电连接。

4.根据权利要求2所述的检测装置,其特征在于,

所述第二电路板面向所述发热组件的一侧面上形成有第一凹陷部,所述发热组件面向所述第二电路板的一侧面上对应于所述第一凹陷部还形成有凸起部,所述凸起部嵌设于所述第一凹陷部。

5.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,

所述检测装置还包括导热件,所述导热件的一侧面设于所述连接器上,且所述导热件远离所述连接器的另一侧面上形成有第二凹陷部,所述发热组件嵌设于所述第二凹陷部中。

6.根据权利要求5所述的检测装置,其特征在于,

所述检测装置还包括第一柔性导热件,所述第一柔性导热件的相对两侧面分别抵接于所述第二凹陷部的底部和所述发热组件。

7.根据权利要求6所述的检测装置,其特征在于,

所述检测装置还包括第二柔性导热件,所述第二柔性导热件的相对两侧面分别抵接于所述连接器背离所述第一电路板的一侧面和所述导热件面向所述第一电路板的一侧面上。

8.根据权利要求7所述的检测装置,其特征在于,

所述导热件为金属导热件,所述第一柔性导热件和所述第二柔性导热件为导热硅胶。

9.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,

所述检测装置还包括保护罩,所述保护罩面向所述发热组件的一侧面形成有第三凹陷部,所述发热组件容置于所述第三凹陷部。

10.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,

所述发热组件包括导电金属丝和陶瓷封装件,所述导电金属丝封装于所述陶瓷封装件的内部。

11.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,

所述连接器包括导热外壳,所述导热外壳为金属外壳或陶瓷外壳。

12.根据权利要求11所述的检测装置,其特征在于,

所述导热外壳与所述电子器件之间填充有改性导热材料。

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