[实用新型]具有补强结构的软硬结合印刷线路板有效
| 申请号： | 202121671056.1 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN215935153U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 结构 软硬 结合 印刷 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有补强结构的软硬结合印刷线路板，它包括软板层（1）、覆盖膜（2）、补强板（3）、第一半固化片（41）、硬板层（5）、第二半固化片（42）与覆盖铜箔（6）；所述软板层（1）包括软板层基板（12）以及位于软板层基板（12）的上、下表面的软板层上铜箔（11）、软板层下铜箔（13），硬板层（5）包括硬板层基板（52）以及位于硬板层基板（52）的上、下表面的硬板层上铜箔（51）、硬板层下铜箔（53）；
所述软板层（1）与位于软板层（1）下方的硬板层（5）通过第一半固化片（41）固定在一起，硬板层（5）与位于硬板层（5）下方的覆盖铜箔（6）通过第二半固化片（42）固定在一起；
其特征是：所述软板层（1）的一端整体超出硬板层（5）的对应端部，在位于超出硬板层（5）的软板层下铜箔（13）上固定有覆盖膜（2），覆盖膜（2）的下表面位于所述硬板层基板（52）的上表面的上方，在覆盖膜（2）的下表面通过粘接胶粘接固定有补强板（3）。
2.根据权利要求1所述的具有补强结构的软硬结合印刷线路板，其特征是：所述补强板（3）为SUS304不锈钢材质，补强板（3）的形状为矩形，补强板（3）的尺寸为(8~12)×(16~20)mm，补强板（3）的厚度为0.25~0.35mm。
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