[实用新型]一种焊接治具

说明书

本实用新型属于焊接技术领域，公开了一种焊接治具。该焊接治具包括载台以及定位机构，载台开设有装载槽以及操作孔，装载槽设置于载台的一侧，且装载槽与操作孔连通，装载槽被配置为装载待焊接产品，装载槽中待焊接产品的待焊接部伸入操作孔，操作孔连通载台相对的两侧；定位机构滑动设置于载台，定位机构被配置为装载导体，定位机构滑动至焊接工位处时，导体与待焊接产品的待焊接部贴合。该焊接治具，能够对待焊接产品与导体进行正反两面焊接，无需将待焊接产品取下再对另一面进行焊接，提升了焊接效率，而且过程简便，无需对待焊接产品反复拆装，大大降低了待焊接产品与导体的焊点受到应力而断裂的风险。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接治具。

背景技术

导体焊接是电子产品制造时常用的制程，生产过程中需将PCBA板(印刷电路板)的焊盘与导体以激光或热熔焊的方式进行焊接。由于产品需求，连接器插头的PCBA板的正反两面均需要与导体焊接在一起。

但是，目前常见的治具结构只能完成连接器插头与导体的单面焊接，即先焊接一个面，取下产品后，将产品倒置再放入载具，再对另一面进行焊接。单面焊接过程繁琐，频繁的对产品取放和装夹不仅降低了生产的UPH(每个小时的产能)，使员工的劳动强度加大，而且在频繁的装夹、取放过程中，产品的焊点更容易受到应力，增加了断裂的风险。

因此，亟需一种焊接治具，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊接治具，其能够对待焊接产品与导体进行双面焊接，无需将待焊接产品取下再对另一面进行焊接，提升了焊接效率，而且过程简便，无需对待焊接产品反复拆装，大大降低了待焊接产品与导体的焊点受到应力而断裂的风险。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种焊接治具，包括：

载台，所述载台开设有装载槽以及操作孔，所述装载槽设置于所述载台的一侧，且所述装载槽与所述操作孔连通，所述装载槽被配置为装载待焊接产品，所述装载槽中所述待焊接产品的待焊接部伸入所述操作孔，所述操作孔连通所述载台相对的两侧；

定位机构，所述定位机构滑动设置于所述载台，所述定位机构被配置为装载导体，所述定位机构滑动至焊接工位处时，所述导体与所述待焊接产品的待焊接部贴合。

作为优选，所述载台转动设置有扣板，所述扣板能够抵靠并锁定所述装载槽内的所述待焊接产品。

作为优选，所述装载槽滑动设置有定位块，所述定位块一侧设置有第一弹簧，所述第一弹簧的一端与所述定位块抵接，另一端与所述载台抵接，所述第一弹簧能够驱动所述定位块与所述待焊接产品抵接。

作为优选，所述定位块开设有滑孔，所述扣板设置有转轴，所述转轴包括平面部以及凸起部，所述转轴穿设于所述载台以及滑孔，所述扣板抵靠并锁定所述装载槽内的所述待焊接产品时，所述平面部与所述滑孔的内壁抵接，所述第一弹簧驱动所述定位块与所述待焊接产品抵接。

作为优选，所述定位机构包括定位板以及与所述定位板连接的推杆，所述定位板开设有第一通孔，所述载台沿所述装载槽的延伸方向设置有导向杆，所述导向杆滑动穿设于所述第一通孔，所述定位板的两侧分别开设有理线槽，所述导体装载于所述理线槽。

作为优选，还包括可拆卸设置于所述载台两侧的盖板，所述盖板设置有弹性压爪，所述盖板盖设于所述载台时，所述弹性压爪与所述操作孔的端部抵接。

作为优选，所述盖板开设有第二通孔，所述第二通孔内可移动穿设有第一顶杆，所述载台开设有限位槽，所述第一顶杆能够伸入所述限位槽。

作为优选，还包括限位机构，所述限位机构设置于所述载台，所述限位机构能够驱动所述第一顶杆伸入所述限位槽。