[实用新型]清洁装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洁装置。所述清洁装置包括：基座；收纳腔，位于所述基座的端部，用于接收污染物；清洁头，位于所述收纳腔远离所述基座的一侧，用于去除位于待清洁表面上的所述污染物。本实用新型提供的清洁装置提高所述待清洁表面的清洁效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洁装置。

背景技术

目前，半导体集成电路(IC)产业已经经历了指数式增长。IC材料和设计中的技术进步已经产生了数代IC，其中，每代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。在IC发展的过程中，功能密度(即每一芯片面积上互连器件的数量)已普遍增加，而几何尺寸(即使用制造工艺可以产生的最小部件)却已减小。除了IC部件变得更小和更复杂之外，在其上制造IC的晶圆变得越来越大，这就对晶圆的质量要求越来越高。

半导体处理工艺通常是在半导体处理腔室中进行的，因此，对半导体处理腔室进行周期性清洁，确保半导体处理腔室内壁的洁净，是提高晶圆产品质量的重要步骤。但是，当前在对半导体处理腔室的内壁进行清洁的过程中，不仅费时费力，而且清洁效果较差，并且极易对半导体处理腔室的内壁造成损伤，且易危害清洁人员的身体健康。

因此，如何半导体处理腔室内壁清理的效率，避免对半导体处理腔室内壁造成损伤，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种清洁装置，用于解决当前不能对半导体处理腔室的内壁进行有效清洁的问题。

根据一些实施例，本申请提供了一种清洁装置，包括：

基座；

收纳腔，位于所述基座的端部，用于接收污染物；

清洁头，位于所述收纳腔远离所述基座的一侧，用于去除位于待清洁表面上的所述污染物。

在一些实施例中，还包括：

壳体，连接所述基座的端部，所述壳体围绕形成所述收纳腔。

在一些实施例中，所述壳体与所述基座固定连接；或者，

所述壳体与所述基座可拆卸连接。

在一些实施例中，所述壳体为透明壳体。

在一些实施例中，还包括：

固定底座，一端连接所述基座的端部、另一端用于支撑所述清洁头。

在一些实施例中，所述收纳腔在远离所述基座一侧的端部上具有开口，所述固定底座位于所述收纳腔内，所述清洁头的投影位于所述开口内。

在一些实施例中，还包括：

伸缩杆，所述伸缩杆一端连接所述清洁头、另一端连接所述固定底座，用于驱动所述清洁头沿所述收纳腔的轴线方向伸缩运动。

在一些实施例中，所述清洁头与所述固定底座可拆卸连接。

在一些实施例中，所述清洁头包括刀头。

在一些实施例中，所述刀头的数量为多个，且多个所述刀头的形状互不相同。

在一些实施例中，多个所述刀头均为弧形刀头，且多个所述刀头的弧度互不相同。

在一些实施例中，所述刀头的材料为陶瓷。

在一些实施例中，还包括：

吸尘结构，位于所述基座内，用于将所述待清洁表面上的污染物吸至所述收纳腔。

在一些实施例中，所述吸尘结构包括：

充电电源，位于所述基座内；