[实用新型]一种电解铜箔热处理装置

说明书

本实用新型公开了一种电解铜箔热处理装置，包括有箱体、控制器和加热机构，加热机构安装在箱体的下部，在箱体中设有支撑架，通过支撑架支撑起各铜箔母卷，铜箔母卷与加热机构之间具有一段空间；在箱体的顶部设有上下结构的双滑盖，通过滑动上滑盖或下滑盖露出用于吊装铜箔母卷的开口。本实用新型在箱体中设置支撑架来支撑铜箔母卷，并使铜箔母卷与加热机构通过一段空间隔开，以保证箱体内温度均匀一致，如此通过热处理可使铜箔性能达到更稳定的状态。而将箱体的盖板设置成独特的滑推式结构，能够非常方便地进行铜箔的吊装，操作更为方便，且更为省时省力，同时整个设备的结构非常简单，有利于降低成本。

技术领域

本实用新型涉及工业生产辅助设备技术领域，具体涉及一种用于对电解铜箔进行热处理的装置。

背景技术

生箔生产是利用电解原理，将硫酸铜电解液输至直流电场中，铜离子向阴极移动、析出后在阴极辊表面形成铜箔层，形成的铜箔层经过剥离和卷取形成电解铜箔成品。电解铜箔作为电沉积产物，其具有电沉积层的一些基本特征，如内应力、择优取向等。从生箔机上剥离的铜箔受内应力、细晶强化等作用，表现出抗拉强度偏高、延伸率偏低、翘曲度偏高等现象。若对铜箔进行退火处理则晶粒会长大，细晶强化作用则会减弱，导致铜箔强度迅速降低；晶粒长大成等轴状晶粒，晶格畸变等缺陷消除，塑性和韧性大大提高。总之，退火后，铜箔强度和电阻率下降，塑性和韧性提高，可保证出货铜箔产品品质的一致性。然而，目前用于对电解铜箔进行热处理的装置通常结构较为复杂，成本较低，且铜箔母卷进出热处理装置的操作比较麻烦。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺点，提供一种结构更简单、设备成本较低、铜箔母卷能够更方便地装入和取出的电解铜箔热处理装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电解铜箔热处理装置，包括有箱体、控制器和加热机构，加热机构设置于箱体中并与控制器连接，其特征在于：所述加热机构安装在箱体的下部，在箱体中设置有支撑架，支撑架上设置有若干铜箔母卷放置位，通过支撑架支撑起各铜箔母卷，以使铜箔母卷与加热机构之间具有一段用于热量扩散的空间；在箱体的顶部设置有上下结构的双滑盖，通过滑动上滑盖或下滑盖使二者层叠而露出用于吊装铜箔母卷的开口。通过控制器给加热机构提供电源，并通过控制器的温控仪器控制温度，当加热温度达到一定程度时自动断电，使箱内处理温度保持在80-120℃之间。

进一步地，在箱体的上部两侧边缘分别设置有上滑轨，上滑轨下方设置有下滑轨，两者之间具有可容置下滑盖的空间；上滑盖安装在上滑轨上，下滑盖安装在下滑轨上，上滑盖和下滑盖分别形成可沿各自所在滑轨左右滑动的结构，其结构及打开方式类似冰柜的滑开门。

进一步地，所述上滑盖和下滑盖具有相同的长度，二者滑至相互层叠后使箱体露出一半开口，如此使得左右都可以打开，从而更方便地吊装铜箔母卷。

进一步地，在支撑架的顶部两侧各设置有支撑板，两支撑板顶端开设有相互对齐的半圆形槽，铜箔母卷被吊装进箱体后通过阴极辊的支撑轴架放在支撑板的半圆形槽中，以使铜箔母卷悬于加热机构的上方。如此将铜箔母卷固定在一定的高度，一方面便于铜箔母卷均匀受热，另一方面便于铜箔母卷起吊，还能防止加热机构因直接接触铜箔母卷而产生接触式的热辐射。

进一步地，在箱体的侧壁上设置有对流风扇，对流风扇与控制器连接，并且对流风扇对准加热机构与铜箔母卷之间的空间。由加热机构加热后的空气经对流风扇吹动，可均匀地分布在箱体内部，以便使箱体内部各处温度保持一致，从而达到更优良的热处理效果。

进一步地，在箱体的侧壁上还设置有进风口，进风口连通加热机构所在的空间，以便在需要往箱体内供风。

进一步地，所述加热机构安装在箱体的底板上，所述支撑架亦安装在该底板上，通过底板起到支撑的作用，并起到保温作用，加热机构设置支撑架围成的空间中。