[实用新型]一种半导体器件专用晶片抓取装置有效
申请号: | 202121510372.0 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN215069919U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 王海军 | 申请(专利权)人: | 江苏春沐科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 专用 晶片 抓取 装置 | ||
本实用新型涉及晶片加工技术领域,尤其涉及一种半导体器件专用晶片抓取装置,包括十字形架体,所述十字形架体的四周均开设有缺口槽,并且缺口槽的内侧设置有小型吸管,所述小型吸管表面的中部固定连接有连接翼板。本实用新型通过十字形架体的四周均开设有缺口槽,缺口槽的内侧设置有小型吸管,可根据实习需求选择在十字形架体上的缺口槽内增加或减少小型吸管数量,并调节小型吸管的位置,使由小型吸管组成的吸盘结构满足不同使用场景需求,相比现有技术,提高吸盘结构的通用性,避免多种吸盘规格的储备,同时采用多个小型吸管形成多点位吸紧,相比现有吸盘结构保证吸附抓效果的同时能够有效减少气源能耗,节约生产成本。
技术领域
本实用新型涉及晶片加工技术领域,尤其涉及一种半导体器件专用晶片抓取装置。
背景技术
半导体硅晶片在半导体制造业中广泛使用,半导体硅晶片加工时存在各种不同尺寸与规格的硅片,通常包括4英寸,5英寸,6英寸,8英寸及12英寸,真空吸盘是真空设备执行器之一,一般来说,利用真空吸盘抓取制品是最廉价的一种方法,真空吸盘是半导体硅晶片的抓取操作常用设备。
现有技术中,市场上的真空吸盘普遍为固定大小的吸盘结构,针对于大小规格不通的晶片抓取时,过小或过大的吸盘都不能很好的满足使用需求,需要更换不同规格的吸盘以保证对材料的良好抓取效果,通用性差,因此,提出一种半导体器件专用晶片抓取装置,以解决现有技术中抓取装置通用性差的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体器件专用晶片抓取装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体器件专用晶片抓取装置,包括十字形架体,所述十字形架体的四周均开设有缺口槽,并且缺口槽的内侧设置有小型吸管,所述小型吸管表面的中部固定连接有连接翼板,所述十字形架体的四周且位于缺口槽的两侧均开设有与连接翼板相适配的定位槽,所述十字形架体的表面且位于缺口槽的两侧均开设有腰形槽,所述腰形槽的内部设置有固定螺栓,并且连接翼板的中部开设有与固定螺栓相适配的螺纹孔。
优选的,所述十字形架体的顶部设置有连接板,并且十字形架体顶部的中部设置有连接套,所述连接板的底部设置有与连接套相配合的连接部。
优选的,所述连接板的顶部固定连接有气路管,并且气路管的表面连通有分接管,所述分接管远离气路管的一端与小型吸管的顶端相连通。
优选的,所述十字形架体的十字拐角处固定连接有筋板,所述小型吸管的底端边缘设置有橡胶圈。
优选的,所述十字形架体的顶部且位于缺口槽的两侧均设置有距离刻度。
本实用新型至少具备以下有益效果:
通过十字形架体的四周均开设有缺口槽,缺口槽的内侧设置有小型吸管,小型吸管表面的中部固定连接有连接翼板,十字形架体的四周且位于缺口槽的两侧均开设有与连接翼板相适配的定位槽,十字形架体的表面且位于缺口槽的两侧均开设有腰形槽,腰形槽的内部设置有固定螺栓,连接翼板的中部开设有与固定螺栓相适配的螺纹孔,可根据实习需求选择在十字形架体上的缺口槽内增加或减少小型吸管数量,并调节小型吸管的位置,使由小型吸管组成的吸盘结构满足不同使用场景需求,相比现有技术,提高吸盘结构的通用性,避免多种吸盘规格的储备,同时采用多个小型吸管形成多点位吸紧,相比现有吸盘结构保证吸附抓效果的同时能够有效减少气源能耗,节约生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构的俯视图;
图2为本实用新型十字形架体结构的俯视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造