[实用新型]对焦结构、摄像模组及电子设备有效
申请号: | 202121495139.X | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN214901069U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 蔡宗烨;王辉 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/232;H04M1/02 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 朱影 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对焦 结构 摄像 模组 电子设备 | ||
本公开是关于一种对焦结构、摄像模组及电子设备,对焦结构包括芯片单元和电路板单元,安装状态下,电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸,且芯片单元的平面与电路板单元的平面之间呈预定角度;电路板单元与芯片单元电连接,驱动状态下,芯片单元能够沿芯片单元的平面方向相对电路板单元移动。本公开中的电路板单元的平面沿芯片单元的厚度方向设置,使得电路板单元的平面与芯片单元的平面之间呈预定角度,减小了对焦结构沿水平方向上的面积。且电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸布设,稳定芯片单元移动状态下的应力。
技术领域
本公开涉及摄像技术领域,尤其涉及一种对焦结构、摄像模组及电子设备。
背景技术
随着时代的发展,手机、平板电脑等电子设备是人们生活中必不可少的物品之一。而电子设备通常配备有摄像模组,使得电子设备具备摄像功能。当用户利用电子设备进行拍摄时,对于不同远景或者近景的物体,摄像模组通常需要进行对焦,以便于用户可以拍摄出清晰的画面。
电子设备内的摄像模组通常是傻瓜式摄像模式,用户无法自行调焦。主要依靠于摄像程序自动识别,由驱动马达带动摄像模组移动,实现自动对焦效果。该种方式,要给摄像模组的移动预留足够的空间。而为了提升摄像模组的摄像能力,摄像模组的摄像头数量越来越多,导致摄像模组的体积越来越大,占用电子设备内过多的空间。
为了解决上述问题,以芯片对焦的方式应运而生。由驱动马达带动芯片移动,实现对焦效果。因此,如何合理设置芯片是亟待解决的问题。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种对焦结构、摄像模组及电子设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种对焦结构,所述对焦结构包括芯片单元和电路板单元,安装状态下,所述电路板单元沿所述芯片单元的周侧方向延伸,且所述芯片单元的平面与所述电路板单元的平面之间呈预定角度;
所述电路板单元与所述芯片单元电连接,驱动状态下,所述芯片单元能够沿所述芯片单元的平面方向相对所述电路板单元移动。
可选地,所述电路板单元包括第一电路板本体和第二电路板本体,所述第一电路板本体和所述第二电路板本体之间具有预设夹角。
可选地,所述预设夹角为75°-150°。
可选地,所述电路板单元包括连接部;
所述连接部形成于所述第一电路板本体,所述第一电路板本体通过所述连接部与所述芯片单元连接;或者,
所述连接部形成于所述第二电路板本体,所述第二电路板本体通过所述连接部与所述芯片单元连接。
可选地,所述电路板单元包括柔性电路板。
可选地,所述芯片单元包括芯片载体和芯片本体,所述芯片本体设置于所述芯片载体,所述芯片本体通过所述芯片载体与所述电路板单元连接。
可选地,所述芯片载体包括第一侧部,以及与所述第一侧部连接的第二侧部;
所述芯片载体通过所述第一侧部与所述电路板单元连接;或者,
所述芯片载体通过所述第二侧部与所述电路板单元连接。
可选地,所述芯片载体包括印刷电路板。
根据本公开实施例的第二方面,提供了一种摄像模组,包括如上所述的对焦结构。
根据本公开实施例的第三方面,提供了一种电子设备,包括如上所述的摄像模组。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开中的电路板单元的平面沿芯片单元的厚度方向设置,使得电路板单元的平面与芯片单元的平面之间呈预定角度,减小了对焦结构沿水平方向上的面积。且电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸布设,稳定芯片单元移动状态下的应力。
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