[实用新型]对焦结构、摄像模组及电子设备有效
| 申请号： | 202121495139.X | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN214901069U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗烨;王辉 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/232;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 朱影 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对焦 结构 摄像 模组 电子设备 | ||
1.一种对焦结构，其特征在于，所述对焦结构包括芯片单元和电路板单元，安装状态下，所述电路板单元沿所述芯片单元的周侧方向延伸，且所述芯片单元的平面与所述电路板单元的平面之间呈预定角度；
所述电路板单元与所述芯片单元电连接，驱动状态下，所述芯片单元能够沿所述芯片单元的平面方向相对所述电路板单元移动。
2.根据权利要求1所述的对焦结构，其特征在于，所述电路板单元包括第一电路板本体和第二电路板本体，所述第一电路板本体和所述第二电路板本体之间具有预设夹角。
3.根据权利要求2所述的对焦结构，其特征在于，所述预设夹角为75°-150°。
4.根据权利要求2所述的对焦结构，其特征在于，所述电路板单元包括连接部；
所述连接部形成于所述第一电路板本体，所述第一电路板本体通过所述连接部与所述芯片单元连接；或者，
所述连接部形成于所述第二电路板本体，所述第二电路板本体通过所述连接部与所述芯片单元连接。
5.根据权利要求1-4任一项中所述的对焦结构，其特征在于，所述电路板单元包括柔性电路板。
6.根据权利要求1所述的对焦结构，其特征在于，所述芯片单元包括芯片载体和芯片本体，所述芯片本体设置于所述芯片载体，所述芯片本体通过所述芯片载体与所述电路板单元连接。
7.根据权利要求6所述的对焦结构，其特征在于，所述芯片载体包括第一侧部，以及与所述第一侧部连接的第二侧部；
所述芯片载体通过所述第一侧部与所述电路板单元连接；或者，
所述芯片载体通过所述第二侧部与所述电路板单元连接。
8.根据权利要求6所述的对焦结构，其特征在于，所述芯片载体包括印刷电路板。
9.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项中所述的对焦结构。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像模组。
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