[实用新型]一种高导绝缘石墨导热垫及其生产装置有效
| 申请号: | 202121469877.7 | 申请日: | 2021-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN215947165U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 王恩辉;徐同柱 | 申请(专利权)人: | 青岛卓英社科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;B29D7/01 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 绝缘 石墨 导热 及其 生产 装置 | ||
本实用新型涉及导热材料制备技术领域,具体涉及一种高导绝缘石墨导热垫及其生产装置,通过第一黏着层与硅泡棉固定连接,石墨片与第一黏着层固定连接,两个第二黏着层分别与石墨片固定连接,两个PI膜分别与两个第二黏着层固定连接,第三黏着层与石墨片固定连接,石墨片为合成石墨片,PI膜含胶厚度为0.06mm,石墨片厚度为0.025mm,硅泡棉为聚氨酯泡棉或硅橡胶,聚氨酯泡棉密度范围为25‑60Kg/m3,硅橡胶层硬度为20‑60shore A,石墨片间隔贴附在PI膜上,切口处无石墨粉末,可起到绝缘的效果,解决石墨导热垫的天然石墨的导热系数较低,无法快速的对局部热能进行传导的问题。
技术领域
本实用新型涉及导热材料制备技术领域,尤其涉及一种高导绝缘石墨导热垫及其生产装置。
背景技术
随着电子设备不断集成化,更多更强大的功能被集成到更小的组件中,实现组件的多功能化,高集成化设备运行中,由于温度的快速升高容易导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题为此需要石墨导热垫来完成发热部位与散热部位间的热传递;
现有的石墨导热垫采用天然石墨作为导热介质;
但天然石墨的导热系数较低,无法快速的对局部热能进行传导。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高导绝缘石墨导热垫及其生产装置,旨在解决石墨导热垫的天然石墨的导热系数较低,无法快速的对局部热能进行传导的问题。
为实现上述目的,第一方面,本实用新型提供了一种高导绝缘石墨导热垫,包括硅泡棉、第一黏着层、石墨片、两个第二黏着层、两个PI膜和第三黏着层;
所述第一黏着层与所述硅泡棉固定连接,并位于所述硅泡棉四周,所述石墨片与所述第一黏着层固定连接,并位于所述第一黏着层四周,两个所述第二黏着层分别与所述石墨片固定连接,均位于所述石墨片四周,两个所述PI膜分别与两个所述第二黏着层固定连接,均位于所述第二黏着层四周,所述第三黏着层与所述石墨片固定连接,并位于所述石墨片外侧壁。
在所述硅泡棉四周通过所述第一黏着层包覆一层所述石墨片,在所述石墨片四周通过所述第二黏着层外敷所述PI膜,所述石墨片为合成石墨片,所述PI膜含胶厚度为0.06mm,所述石墨片厚度为0.025mm,所述硅泡棉为聚氨酯泡棉或硅橡胶,当所述硅泡棉为聚氨酯泡棉时,聚氨酯泡棉密度范围为25-60Kg/m3,当所述硅泡棉为硅橡胶层时,硅橡胶层硬度为20-60shore A,所述石墨片间隔贴附在所述PI膜上,切口处无石墨粉末,可起到绝缘的效果,可通过所述第三黏着层粘贴在电子设备上。
第二方面,本实用新型提供了一种高导绝缘石墨导热垫生产装置,包括安装机构、成型机构和四个减震机构;
所述成型机构包括安装架、驱动组件、冲压板和若干成型组件,所述安装架与所述安装机构固定连接,并位于所述安装机构的一侧,所述驱动组件与所述安装架固定连接,并贯穿所述安装架,所述冲压板与所述驱动组件输出端固定连接,若干所述成型组件分别与所述安装机构固定连接,均位于靠近所述冲压板的一侧,所述冲压板具有四个通孔;
所述减震机构包括外筒、减震弹簧、第一限位块、内筒、滑杆和滑套,所述外筒与所述冲压板固定连接,并位于所述通孔内,所述减震弹簧与所述外筒固定连接,并位于所述外筒内部,所述第一限位块与所述减震弹簧固定连接,并位于所述外筒内部,所述内筒与所述第一限位块固定连接,并贯穿所述外筒,所述滑杆与所述安装机构固定连接,并贯穿所述通孔,所述滑套的外圈与所述内筒固定连接,均位于远离所述第一限位块的一侧,所述滑套的内圈与所述滑杆滑动连接。
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