[实用新型]用于5G基站散热模组的均温板

说明书

本实用新型公开一种用于5G基站散热模组的均温板，包括底板、第一铜网、顶板、第二铜网、支撑柱、内铜粉环、外铜粉环。第一铜网构成第一毛细结构；第二铜网构成第二毛细结构；内铜粉环和外铜粉环构成第三毛细结构。第一毛细结构、第二毛细结构、第三毛细结构使得冷凝后的冷却介质能快速地回到热源区进行热交换，提高了散热效率，实现高效散热。第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大，第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；有利于降低热源到散热区的接触热阻，还有利于让冷却介质更快地从热源区流动到散热区，从而使得热量能更快地进行散热。

技术领域

本实用新型涉及均温板技术领域，尤其是指一种用于5G基站散热模组的均温板。

背景技术

第五代移动通信技术（英语：5th Generation Mobile CommunicationTechnology简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施。随着技术水平的提高，5G基站的集成程度更高，处理能力更强，因此也要求5G基站散热模组的散热能力更好。

均温板广泛地用于电子设备散热，然而传统的均温板由于结构原因，散热能力比较差，已经不能适应5G基站散热模组的散热要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于5G基站散热模组的均温板，其能高效散热，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

本申请提供一种用于5G基站散热模组的均温板，包括铜的底板，该底板上设置有凹槽和若干层的第一铜网；所述第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大；

铜的顶板，设置于所述底板上；所述凹槽与所述顶板之间形成真空腔；该真空腔上连接注液管；所述真空腔内注有冷却介质；所述顶板上设置有若干层的第二铜网；所述第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大；

铜的支撑柱，该支撑柱的一端连接于所述底板，该支撑柱的另一端连接于所述顶板；所述支撑柱上设有内铜粉环和外铜粉环；所述内铜粉环套设在支撑柱上，所述外铜粉环间隙配合地套在内铜粉环上。

优选地，所述内铜粉环和外铜粉环为铜粉末烧结的环结构。

优选地，所述第一铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和底板。

优选地，所述第二铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和顶板。

优选地，所述支撑柱的一端采用扩散焊的工艺焊接于底板，支撑柱的另外一端采用扩散焊的工艺焊接于顶板。

优选地， 所述底板和顶板的边缘采用焊接的工艺结合为一整体。

优选地， 所述冷却介质为水或者乙醇。

进一步地，所述底板的外表面上设置有左热源区、中热源区、右热源区；所述凹槽分为一级凹槽和二级凹槽，一级凹槽和二级凹槽连通；其中左热源区和右热源区位于二级凹槽所对应的外表面；中热源区位于底板中心位置的外表面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述用于5G基站散热模组的均温板包括底板、第一铜网、顶板、第二铜网、支撑柱、内铜粉环、外铜粉环。其中第一铜网构成第一毛细结构；第二铜网构成第二毛细结构；内铜粉环和外铜粉环构成第三毛细结构。冷凝后的冷却介质被第一毛细结构吸收，然后经第三毛细结构运动到第二毛细结构，这样能加速热能的交换，提高散热效率、实现高效散热。

外铜粉环间隙配合地套在内铜粉环上，使得冷凝后的冷却介质能经外铜粉环和内铜粉环回到热源外，还能从外铜粉环和内铜粉环之间形成的间隙快速地回到热源，进一步提高了散热的效率。